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XC6SLX16-N3CSG225I 图片

XC6SLX16-N3CSG225I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,225-CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 160 I/O 225CSPBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX16-N3CSG225I的技术资料下载
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XC6SLX16-N3CSG225I技术参数详情说明:

XC6SLX16-N3CSG225I是Xilinx Spartan 6 LX系列FPGA,提供14579个逻辑单元和589KB RAM,在225-CSPBGA封装中实现高性能与小型化的完美平衡。这款芯片特别适合需要中等逻辑密度和高速数据处理的应用,其160个I/O接口支持多种外设连接,工作温度范围宽广,确保在各种工业环境下的可靠性。

该FPGA以1.14-1.26V的低功耗运行,为成本敏感型项目提供理想的解决方案,广泛应用于通信设备、工业自动化、测试测量仪器和消费电子等领域。其灵活的可编程特性使工程师能够根据具体需求定制硬件功能,加速产品上市时间,同时保持系统升级和优化的灵活性。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX16-N3CSG225I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 225CSPBGA
  • 系列:Spartan 6 LX
  • LAB/CLB 数:1139
  • 逻辑元件/单元数:14579
  • 总 RAM 位数:589824
  • I/O 数:160
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:225-LFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:225-CSPBGA(13x13)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX16-N3CSG225I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX16-N3CSG225I采购说明:

XC6SLX16-N3CSG225I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,属于低功耗(LX)家族,拥有16K逻辑单元资源。作为专业的Xilinx代理商,我们提供这款高性能、低功耗的FPGA解决方案,满足现代电子设计对成本和性能的双重需求。

Spartan-6系列采用45nm工艺技术,相比前代产品功耗降低高达50%,同时保持出色的性能。XC6SLX16-N3CSG225I采用225引脚CSP封装,提供丰富的I/O资源,支持多种电压标准,便于与各种外围设备连接。

核心特性:该芯片集成了24个DSP48A1 slice,每个提供18×18乘法器,适用于数字信号处理应用;内置Block RAM容量达3840Kb,支持双端口操作;提供多个时钟管理模块(CMT),包括PLL和DCM,实现精确的时钟控制。

典型应用:XC6SLX16-N3CSG225I广泛应用于工业自动化、医疗设备、通信系统和消费电子产品。其低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择;而丰富的DSP资源和高速I/O能力使其适合信号处理和通信应用。

开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado设计套件,支持HDL、原理图和IP核等多种设计方法。丰富的IP核库可加速开发过程,降低设计难度。

作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂正品保障,还提供技术支持和咨询服务,确保客户能够充分利用这款FPGA的潜力,快速实现产品上市。

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