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XC4VLX25-10FFG676C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 448 I/O 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC4VLX25-10FFG676C技术参数详情说明:

XC4VLX25-10FFG676C是Xilinx Virtex-4 LX系列的一款高性能FPGA,拥有24,192个逻辑单元和448个I/O端口,提供高达1.3MB的嵌入式RAM资源,适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽工作温度范围(0°C-85°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。

需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。对于需要类似性能的应用,建议考虑Xilinx的Artix-7或Kintex-7系列,它们提供更先进的架构、更高的能效比以及长期供货保障,同时保持良好的兼容性,便于现有系统的升级换代。

  • 制造商产品型号:XC4VLX25-10FFG676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 448 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-4 LX
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:2688
  • 逻辑元件/单元数:24192
  • 总RAM位数:1327104
  • I/O数:448
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC4VLX25-10FFG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC4VLX25-10FFG676C采购说明:

XC4VLX25-10FFG676C是Xilinx公司推出的Virtex-4 LX系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供高性能逻辑资源和丰富的系统功能。该芯片集成了约25K逻辑单元,具备强大的可编程逻辑能力,适合复杂逻辑设计和数字信号处理应用。

核心架构特性:XC4VLX25-10FFG676C搭载嵌入式PowerPC 405处理器,可实现32位RISC处理能力,为系统提供灵活的控制逻辑。芯片包含丰富的Block RAM资源,提供高达1.8MB的存储容量,满足高速数据缓存需求。同时,该器件还集成了18个18×18位硬件乘法器,大幅提升数字信号处理效率。

高速接口与收发器:该芯片配备多个RocketIO高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、视频处理和背板应用。此外,还提供丰富的时钟管理资源,包括多个DCM和PLL,确保系统时钟的精确生成和管理。

I/O与封装:XC4VLX25-10FFG676C采用676引脚FGGA封装,提供多达480个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,便于与各种外部器件连接。封装设计采用中心接地技术,有效降低信号串扰,提高信号完整性。

典型应用:这款FPGA广泛应用于通信基站、医疗成像、工业自动化、国防电子、测试测量设备等领域。作为Xilinx代理商,我们提供原装正品XC4VLX25-10FFG676C芯片,以及完整的技术支持和解决方案,助力客户实现高性能、低功耗的系统设计。

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