

XC6VLX240T-3FF1156C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX240T-3FF1156C技术参数详情说明:
XC6VLX240T-3FF1156C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰级FPGA,凭借高达24万逻辑单元和15MB嵌入式存储资源,为复杂系统设计提供强大算力支持。其宽工作电压范围(0.95V-1.05V)结合低功耗特性,使该芯片在保持高性能的同时实现能源效率优化,特别适合对功耗敏感的高端应用场景。
这款600 I/O接口的1156-FCBGA封装芯片,凭借丰富的逻辑资源和高速I/O能力,成为通信基站、雷达系统、工业自动化等领域的理想选择。其大容量RAM和可编程逻辑特性使其能够灵活实现复杂算法和协议处理,为工程师提供高度定制化的解决方案,加速产品开发周期并降低系统总成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX240T-3FF1156C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:18840
- 逻辑元件/单元数:241152
- 总 RAM 位数:15335424
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX240T-3FF1156C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX240T-3FF1156C采购说明:
XC6VLX240T-3FF1156C是Xilinx公司推出的Virtex-6系列高端FPGA器件,采用先进的40nm工艺制造,具备卓越的性能和功耗平衡特性。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原厂正品和技术支持。
这款FPGA拥有约240K逻辑单元,提供丰富的可编程资源,适合复杂逻辑设计。其内置的DSP48A1 slices数量达到864个,每 slice提供48x48位乘法器,支持高速信号处理算法。此外,该芯片集成了36个GTP收发器,支持从100Mbps到3.2Gbps的多种数据速率,适用于高速通信应用。
主要特性包括:
逻辑资源:240K逻辑单元,372K flip-flops
DSP资源:864个DSP48A1 slices,提供48位x48位乘法能力
收发器:36个GTP收发器,支持3.2Gbps速率
存储器:4.8MB分布式RAM,876块Block RAM
时钟管理:6个CMT,包含PLL和MMCM
PCIe兼容:支持PCI Express Gen1/Gen2 x8端点
封装:1156引脚Flip-Chip BGA封装
工作温度:商业级(0°C至85°C)
XC6VLX240T-3FF1156C广泛应用于高速数据采集、视频处理、无线通信、国防电子、工业自动化等领域。其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源使其成为高性能计算和信号处理应用的理想选择。
作为Xilinx授权分销商,我们提供完整的技术文档、开发工具支持和样品服务,帮助客户快速完成产品开发和上市。我们的专业工程师团队可提供选型咨询、设计方案和技术支持,确保客户项目顺利实施。
















