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XC6SLX16-2CSG225I 图片

XC6SLX16-2CSG225I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX16-2CSG225I的技术资料下载
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XC6SLX16-2CSG225I技术参数详情说明:

XC6SLX16-2CSG225I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA,提供14,579个逻辑单元和约589KB RAM资源,配合160个I/O端口,为各类嵌入式系统提供灵活的硬件加速解决方案。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级工作温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制和通信设备的理想选择。

这款225-LFBGA封装的FPGA具备可重构特性,能够快速适应不同应用需求,从数据处理到接口转换均可胜任。其丰富的逻辑资源与RAM容量平衡,特别适合需要中等计算复杂度的应用场景,如工业自动化、通信设备和消费电子产品原型开发,为工程师提供性价比高的定制化解决方案。

  • 制造商产品型号:XC6SLX16-2CSG225I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1139
  • 逻辑元件/单元数:14579
  • 总RAM位数:589824
  • I/O数:160
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX16-2CSG225I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX16-2CSG225I采购说明:

XC6SLX16-2CSG225I是Xilinx公司Spartan-6系列的FPGA芯片,属于低功耗、高性能的可编程逻辑器件。这款芯片拥有15,840个逻辑单元,24块18Kb的Block RAM,66个DSP48A1 slice,以及236个用户I/O。它采用先进的45nm工艺制造,支持低功耗模式,非常适合对功耗敏感的应用场景。

该芯片的工作电压为1.2V,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等。其最大用户时钟频率可达450MHz,可以满足高速数据处理的需求。芯片内置PCI Express端点模块,支持PCI Express x1模式,便于与PC或其他设备进行高速通信。

XC6SLX16-2CSG225I采用225引脚的CSG封装,尺寸为19×19mm,适合空间受限的应用。芯片支持JTAG编程接口,可以通过Xilinx的iMPACT工具进行配置和编程。

这款FPGA的典型应用包括工业自动化、通信设备、汽车电子、医疗设备和测试测量仪器等。在工业控制领域,它可以实现复杂的控制逻辑和算法;在通信设备中,可用于协议转换和信号处理;在汽车电子中,可用于车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统。

作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC6SLX16-2CSG225I芯片,并提供完整的技术支持和解决方案。我们还可以根据客户需求提供定制化的开发板和参考设计,帮助客户快速将产品推向市场。

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