

XC6SLX45-L1FG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC6SLX45-L1FG676C技术参数详情说明:
XC6SLX45-L1FG676C是赛灵思Spartan-6 LX系列的一款高性能FPGA,拥有43661个逻辑单元和2138112位内置RAM,配合358个I/O接口,为复杂逻辑处理提供充足资源。其1.14V~1.26V的低工作电压设计显著降低了功耗,特别适合对能效比有要求的嵌入式系统和通信设备。
这款676-BGA封装的FPGA凭借其高集成度和灵活性,广泛应用于工业控制、航空航天、医疗设备和消费电子等领域。3411个逻辑块和丰富的I/O资源使其能够处理复杂的并行任务,满足多种应用场景对高性能逻辑处理的需求,同时保持设计周期短、上市速度快的优势。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX45-L1FG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 358 I/O 676FCBGA
- 系列:Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:358
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX45-L1FG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX45-L1FG676C采购说明:
XC6SLX45-L1FG676C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列低功耗FPGA芯片,属于业界领先的现场可编程门阵列产品。作为XC6SLX45-L1FG676C,它集成了45K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字电路设计。
该芯片采用676引脚的封装形式,具有出色的信号完整性和散热性能。其低功耗设计使其特别适合对能耗敏感的应用场景,如移动设备和便携式电子产品。XC6SLX45-L1FG676C配备了多个DSP48A1 slice,每个包含18×18乘法器、累加器和逻辑资源,非常适合实现高速信号处理算法。
在存储器方面,该芯片支持多种存储器接口,包括DDR2、DDR3和RLDRAM II,满足不同应用的带宽需求。时钟管理方面,集成了多个DCM和PLL,提供灵活的时钟生成和管理功能。
XC6SLX45-L1FG676C还集成了PCI Express硬核,支持PCI Express 1.1规范,简化了与主机的连接。此外,部分型号还集成了高速收发器,支持SERDES应用,如高速数据传输和通信。
作为Xilinx中国代理,我们为XC6SLX45-L1FG676C提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户快速实现产品开发。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、汽车电子、消费电子等领域,特别是在需要高性能、低功耗和可靠性的应用中表现出色。
















