

XC7A75T-1CS324I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
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XC7A75T-1CS324I技术参数详情说明:
XC7A75T-1CS324I作为Xilinx Artix-7系列的中等规模FPGA,提供75,520个逻辑单元和3.87MB内存,结合210个I/O引脚,为复杂嵌入式系统提供强大处理能力。其0.95V~1.05V的低功耗设计和-40°C~100°C的工业级工作温度范围,使其特别适合严苛环境下的应用,同时保持能效平衡。
这款324-LFBGA封装的FPGA可灵活配置用于多种场景,包括工业自动化控制、通信基站、数据处理加速和边缘计算设备。其丰富的逻辑资源和内存容量支持实现复杂的算法和协议处理,为系统设计师提供可重构硬件平台,能够快速迭代设计并满足特定应用需求,缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号:XC7A75T-1CS324I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5900
- 逻辑元件/单元数:75520
- 总RAM位数:3870720
- I/O数:210
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A75T-1CS324I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A75T-1CS324I采购说明:
XC7A75T-1CS324I是Xilinx公司Artix-7系列FPGA产品,采用先进的28nm工艺制造,提供高性能和低功耗的完美平衡。该芯片集成了75,200个逻辑单元,支持复杂逻辑设计和数字信号处理应用。
该FPGA器件包含大量的分布式RAM和块RAM资源,总存储容量达到1350Kb,满足大规模数据缓存需求。同时,它集成了220个DSP48 slices,提供强大的信号处理能力,适合无线通信、图像处理等应用。
XC7A75T-1CS324I支持高速收发器,提供高达6.6Gbps的数据传输速率,适用于高速数据采集和通信系统。此外,该芯片还支持PCI Express接口,可轻松实现与主处理器的互连。
在I/O方面,该芯片提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,可适应不同应用场景的需求。同时,它支持多种配置模式,包括JTAG、SelectMAP等,便于系统集成和调试。
作为专业的Xilinx代理商,我们XC7A75T-1CS324I芯片提供原厂保证,确保产品质量和可靠性。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天等领域,为各种应用提供灵活的硬件解决方案。
XC7A75T-1CS324I还具有低功耗特性,在提供高性能的同时,有效降低系统功耗,符合现代电子设备对能效的要求。其灵活的架构和丰富的资源使其成为原型设计、小批量生产和系统升级的理想选择。
















