

XC7VX550T-2FF1927C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1927-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
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XC7VX550T-2FF1927C技术参数详情说明:
XC7VX550T-2FF1927C作为Virtex-7系列的高性能FPGA,凭借其554K逻辑单元和43.5MB嵌入式RAM,为复杂系统设计提供强大的处理能力和灵活的资源调配。这款600 I/O的器件采用低功耗设计(0.97V-1.03V),在保持高性能的同时有效控制能耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片的理想应用包括高端通信系统、数据中心加速、航空航天和国防电子等需要高性能计算和可重构能力的领域。其1927-FCBGA封装提供良好的散热性能和信号完整性,配合0°C至85°C的工业级工作温度范围,确保在各种环境下的稳定运行。对于需要大规模并行处理和实时信号处理的设计,这款FPGA提供了理想的硬件平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX550T-2FF1927C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1927BGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:43300
- 逻辑元件/单元数:554240
- 总 RAM 位数:43499520
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1927-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX550T-2FF1927C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX550T-2FF1927C采购说明:
XC7VX550T-2FF1927C是Xilinx公司Virtex-7系列的高性能FPGA器件,采用先进的28nm工艺制造,拥有丰富的逻辑资源和高速I/O接口。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的专业技术支持和原厂保证。
该器件包含约550K个逻辑单元,提供高达1.2TB/s的带宽和超过2百万的系统门。其内置的48个GTX/GTH收发器,支持高达28.05Gbps的传输速率,适用于高速通信和数据传输应用。此外,还集成了48个高速收发器,支持高达100G以太网、OTN和PCI Express Gen3等高速协议。
主要特性包括:高达1.2TB/s的存储器带宽,支持DDR3 SDRAM接口;1,080个18x18 DSP48E1 slices,提供强大的信号处理能力;多达360个用户I/O,支持LVDS、TMDS等多种I/O标准;以及先进的时钟管理功能,包括多时钟区域和时钟修正技术。
典型应用场景包括:高速网络设备、数据中心加速、军事与航空航天系统、医疗成像设备、工业自动化和测试测量设备等。其高性能特性和低延迟特性使其成为需要高带宽和低延迟应用的理想选择。
XC7VX550T-2FF1927C采用1927引脚Flip-Chip BGA封装,支持-1L、-2L和-2速度等级,工作温度范围覆盖工业级(-1L)和扩展工业级(-2L)。该器件支持Xilinx的Vivado设计套件,提供完整的设计工具链和IP核支持,加速开发流程。
作为高性能FPGA,XC7VX550T-2FF1927C在复杂逻辑设计、高速信号处理和系统级集成方面表现出色,能够满足现代电子系统对高性能和低功耗的双重需求。
















