

XC6SLX150-2FGG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
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XC6SLX150-2FGG484I技术参数详情说明:
XC6SLX150-2FGG484I作为Xilinx Spartan-6 LX系列的高性能FPGA,提供14.7万逻辑单元和近5MB内存,特别适合需要复杂信号处理和实时数据流的工业控制、通信及视频处理应用。其338个I/O端口和宽温度范围(-40°C~100°C)设计,确保在各种严苛环境下的稳定运行。
该芯片采用低功耗设计(1.14V~1.26V),在提供强大处理能力的同时兼顾能效平衡,是替代传统ASIC的理想选择,特别适合需要快速原型验证或产品迭代升级的项目。其表面贴装封装便于PCB布局,显著缩短开发周期。
- 制造商产品型号:XC6SLX150-2FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:11519
- 逻辑元件/单元数:147443
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:338
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX150-2FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX150-2FGG484I采购说明:
XC6SLX150-2FGG484I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,属于高性能、低成本的FPGA解决方案。作为Xilinx代理商,我们为客户提供这款优质产品。
该芯片采用484引脚的Flip Chip BGA封装,具有出色的散热性能和可靠性。Spartan-6 LX系列FPGA集成了丰富的逻辑资源,包括多达150K的逻辑单元,为复杂应用提供足够的硬件资源支持。
在性能方面,XC6SLX150-2FGG484I属于-2速度等级,提供较高的工作频率,满足高速数据处理需求。该芯片内置了486KB的块RAM和832KB的分布式RAM,以及66个18x18 DSP48A1 slices,适合进行复杂的数字信号处理任务。
此外,该芯片还集成了PCI Express端点模块、高速串行收发器以及丰富的时钟管理资源。这些特性使其成为通信、工业控制、航空航天和国防等应用的理想选择。
在功耗管理方面,Spartan-6系列采用了创新的Power Manager技术,支持动态功耗调整,帮助系统在满足性能需求的同时优化功耗。
XC6SLX150-2FGG484I还支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,兼容各种外围设备。芯片工作温度范围宽广,适合工业级应用环境。
作为Xilinx Spartan-6系列的高端产品,XC6SLX150-2FGG484I在成本和性能之间取得了良好平衡,是中小规模数字逻辑设计的理想选择。
















