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XC7A15T-2CSG324I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7A15T-2CSG324I的技术资料下载
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XC7A15T-2CSG324I技术参数详情说明:

XC7A15T-2CSG324I是Xilinx Artix-7系列中一款极具性价比的FPGA芯片,集成了16,640个逻辑单元和高达921.6Kb的嵌入式存储器,为中等复杂度的嵌入式系统提供了强大的处理能力。其0.95V-1.05V的低功耗设计和-40°C至100°C的宽温工作范围,使其特别适合工业控制和严苛环境下的应用,同时210个I/O接口确保了与各类外设的灵活连接。

这款324-LFBGA封装的FPGA在通信设备、工业自动化和数据处理领域表现优异,表面贴装设计便于集成到各类PCB板。Artix-7系列成熟的开发工具链和丰富的IP核资源,大幅缩短了产品开发周期,降低了系统成本,是工程师在追求高性能与低功耗平衡时的理想选择,尤其适合需要现场可重构特性的创新应用场景。

  • 制造商产品型号:XC7A15T-2CSG324I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1300
  • 逻辑元件/单元数:16640
  • 总RAM位数:921600
  • I/O数:210
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A15T-2CSG324I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7A15T-2CSG324I采购说明:

XC7A15T-2CSG324I是Xilinx Artix-7系列中的一款高性能FPGA芯片,采用28nm工艺制造,集成了15K逻辑单元,为各种应用提供强大的可编程逻辑能力。作为专业的Xilinx代理商,我们提供原厂正品和全方位的技术支持。

该芯片配备了216个DSP48 slices,每个包含48位乘法器、加法器和累加器,非常适合信号处理和算法加速。此外,100MHz的PCIe Gen2接口使其能够与高速外设无缝连接,满足现代通信和数据处理需求。

XC7A15T-2CSG324I拥有4个高速收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,以及4个MGT PLL,为时钟管理提供灵活性。芯片内嵌的512KB双端口Block RAM和18KB分布式RAM为数据缓存和存储提供了充足资源。

在功耗方面,Artix-7系列采用Xilinx的SmartPower技术,功耗比前代产品降低50%,同时保持高性能。该芯片支持多种低功耗模式,可根据应用需求动态调整功耗,适合对能效有严格要求的场景。

XC7A15T-2CSG324I采用324球BGA封装,工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用要求。该芯片支持Xilinx的Vivado开发工具,提供丰富的IP核和设计参考,加速产品开发周期。

典型应用领域包括:工业自动化、通信设备、医疗影像、航空航天、国防电子和高端消费电子等。无论是原型验证还是批量生产,XC7A15T-2CSG324I都能提供可靠的解决方案,帮助客户快速实现产品创新和市场竞争力。

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