

XC6VLX75T-2FFG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 240 I/O 484FBGA
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XC6VLX75T-2FFG484C技术参数详情说明:
XC6VLX75T-2FFG484C作为Xilinx Virtex-6 LXT系列的高端FPGA芯片,凭借74496个逻辑单元和5.7MB大容量内存,为复杂系统设计提供了强大处理能力。其240个I/O接口和0.95V~1.05V的低功耗设计,使其在保持高性能的同时兼顾能效比,特别适合资源密集型应用场景。
该芯片广泛应用于通信基站、工业自动化和高端数据中心等领域,其表面贴装设计简化了生产流程,而0°C~85°C的宽工作温度范围确保了系统在各种环境下的稳定运行。对于需要高性能计算和灵活可编程逻辑的工程师而言,这款FPGA是平衡性能、功耗和成本的理想选择。
- 制造商产品型号:XC6VLX75T-2FFG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 240 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:5820
- 逻辑元件/单元数:74496
- 总RAM位数:5750784
- I/O数:240
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX75T-2FFG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX75T-2FFG484C采购说明:
XC6VLX75T-2FFG484C是Xilinx公司推出的一款高性能Virtex-6系列FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,具备卓越的性能和功耗效率。这款FPGA芯片拥有丰富的逻辑资源,包括高达74,880个逻辑单元、1,172个KB的分布式RAM以及2,544个KB的块RAM,能够满足复杂逻辑设计的需求。
该芯片内置了360个18×18乘法器,提供强大的DSP处理能力,适合用于数字信号处理、图像处理和高速计算等应用。此外,XC6VLX75T-2FFG484C还集成了24个GTP收发器,支持高达3.75Gbps的高速串行通信,适用于高速数据传输和通信系统。
关键特性包括:高性能逻辑架构、丰富的DSP资源、高速串行收发器、灵活的时钟管理、低功耗设计以及先进的I/O功能。该芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。
作为Xilinx代理,我们提供原装正品XC6VLX75T-2FFG484C芯片,并提供全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗电子、国防科技等领域,特别适合需要高性能信号处理和逻辑控制的应用场景。
XC6VLX75T-2FFG484C采用484引脚的FFG封装,具有优异的散热性能和可靠性。该芯片支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,便于系统集成和升级。此外,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件,简化了设计流程,缩短了产品上市时间。
















