

XC6SLX100-L1FGG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
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XC6SLX100-L1FGG484I技术参数详情说明:
XC6SLX100-L1FGG484I作为Xilinx Spartan-6系列的高性能FPGA器件,凭借101k逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM资源,为复杂逻辑处理和算法实现提供了强大平台。其326个I/O端口和484-BBGA封装设计,使其能够灵活连接多种外设,同时宽温工作范围(-40°C至100°C)确保在各种工业环境下的稳定运行,是理想的高性能计算解决方案。
这款1.2V低功耗FPGA特别适合通信设备、工业自动化和消费电子等对能效比要求较高的应用场景。其可编程特性使工程师能够根据项目需求定制硬件功能,大幅缩短产品开发周期。对于需要处理大量数据并行计算的应用,如图像处理、信号处理和实时控制系统,XC6SLX100提供了卓越的性能与灵活性的平衡,是追求高性能与成本效益的理想选择。
- 制造商产品型号:XC6SLX100-L1FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:326
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100-L1FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX100-L1FGG484I采购说明:
XC6SLX100-L1FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的FPGA器件,属于中低密度可编程逻辑器件,具有出色的性价比和低功耗特性。
该芯片采用484引脚的FGGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等,能够满足不同应用场景的需求。芯片内部集成了15,552个逻辑单元,2,304KB的块RAM资源,以及66个DSP48A1数字信号处理单元,适用于复杂的数字逻辑和信号处理应用。
核心特性包括:先进的低功耗技术,支持动态功耗管理;内置PCI Express端点模块,便于实现高速数据传输;时钟管理模块提供精确的时钟分配;支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式。
XC6SLX100-L1FGG484I在多个领域有广泛应用:在消费电子中用于视频处理和图像增强;在工业控制中实现电机控制和自动化系统;在通信领域用于协议转换和信号处理;在汽车电子中实现车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统。
作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品XC6SLX100-L1FGG484I芯片,并提供完整的技术支持和解决方案,确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势。
该芯片支持Xilinx的ISE设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,加速产品开发进程。其灵活的架构和可扩展性使其成为从原型设计到量产的理想选择。
















