

XC6SLX100T-3FG676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
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XC6SLX100T-3FG676I技术参数详情说明:
XC6SLX100T-3FG676I是Xilinx Spartan-6 LXT系列中的高性能FPGA,拥有101,261逻辑单元和近5MB嵌入式RAM,提供376个I/O接口,适合处理复杂算法和高速数据转换。其工业级-40°C至100°C工作温度范围和1.14V-1.26V低功耗设计,使其成为工业控制、通信设备和医疗影像系统的理想选择。
这款676-BBGA封装的FPGA具备灵活的可编程性,能够针对特定应用进行定制化设计,满足从原型验证到批量生产的全流程需求。丰富的逻辑资源和I/O配置使其能够同时处理多种接口协议,如PCIe、Ethernet和DDR3,显著减少系统组件数量并提高整体可靠性,是中高端嵌入式应用的理想解决方案。
- 制造商产品型号:XC6SLX100T-3FG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:376
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100T-3FG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX100T-3FG676I采购说明:
XC6SLX100T-3FG676I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制程,具备高性能和低功耗特性。这款FPGA芯片拥有约100K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源,适合复杂逻辑设计和数字信号处理应用。
该芯片配备多个DSP48A1数字信号处理单元,每个单元提供48位乘法器和累加器,支持高达485MHz的操作频率,非常适合无线通信、图像处理等DSP密集型应用。同时,XC6SLX100T-3FG676I还集成了高速串行收发器,支持PCI Express、SATA等高速接口协议,满足现代通信系统对数据带宽的需求。
在存储资源方面,这款FPGA提供多达2.4MB的Block RAM和多个分布式RAM,支持多种配置模式。时钟管理模块提供多个全局时钟资源和时钟管理功能,确保系统时序的精确控制。I/O资源丰富,支持超过30种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等,便于与各种外围设备接口。
作为Xilinx代理,我们提供原厂正品XC6SLX100T-3FG676I芯片,确保产品质量和技术支持。该芯片采用676引脚FGGA封装,支持-40°C到+100°C的工业级工作温度范围,适用于工业自动化、医疗设备、通信基站、航空航天等多种严苛环境。
XC6SLX100T-3FG676I具有多种配置模式,包括主串、从并、主并和JTAG模式,满足不同应用场景的需求。低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择,而Xilinx提供的开发工具链和IP核库则大大缩短了产品开发周期,降低了开发难度。
















