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XC7VX415T-L2FFG1157E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7VX415T-L2FFG1157E技术参数详情说明:
XC7VX415T-L2FFG1157E作为Xilinx Virtex-7系列的高性能FPGA,拥有超过41万逻辑单元和32MB嵌入式RAM,为复杂系统设计提供强大计算能力。其600个I/O接口和0.97V~1.03V的低功耗设计,使其在保持卓越性能的同时实现能效平衡,特别适合对功耗敏感的应用场景。
这款1157-FCBGA封装的FPGA凭借工业级0°C~100°C的工作温度范围,成为通信设备、航空航天、高端测试仪器等严苛环境下的理想选择。其丰富的逻辑资源和大容量RAM可轻松实现高速数据处理、复杂协议转换和实时信号处理,为系统设计提供高度灵活性和可扩展性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX415T-L2FFG1157E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:32200
- 逻辑元件/单元数:412160
- 总 RAM 位数:32440320
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX415T-L2FFG1157E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX415T-L2FFG1157E采购说明:
XC7VX415T-L2FFG1157E是Xilinx公司推出的Virtex-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的性能和功耗效率。作为Xilinx总代理,我们确保为客户提供原厂正品和全方位技术支持。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约63,360个逻辑单元、1,260个DSP48E1 slices和2,160Kb的块RAM资源,能够满足复杂算法和数据处理需求。其1157引脚的FFG封装设计,提供了良好的信号完整性和散热性能。
核心特性:
- 高性能28nm工艺技术
- 丰富的逻辑资源:63,360个逻辑单元
- 1,260个DSP48E1 slices,每时钟周期可执行高达500个18×18乘法运算
- 2,160Kb的块RAM,支持双端口操作
- 32个GTP收发器,支持高达28.05Gbps的串行传输速率
- PCI Express Gen3 x16硬核,提供高达128GT/s的带宽
- 1157引脚FFG封装,提供良好的电气性能和散热能力
典型应用:
- 高性能计算和数据中心加速
- 高速通信和网络基础设施
- 雷达和电子战系统
- 医疗成像设备
- 工业自动化和机器视觉
- 国防和航空航天应用
XC7VX415T-L2FFG1157E凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源,成为众多高端应用的首选解决方案。其低功耗特性和高可靠性设计,使其在严苛环境下也能稳定运行。
作为专业的FPGA解决方案提供商,我们不仅提供芯片销售,还提供完整的技术支持、开发工具和参考设计,帮助客户快速实现产品开发和上市。

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