

XC5VLX85-3FFG1153C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1153-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 560 I/O 1153FCBGA
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XC5VLX85-3FFG1153C技术参数详情说明:
XC5VLX85-3FFG1153C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA,凭借6480个逻辑单元和560个I/O端口,为复杂数字系统提供强大处理能力。其内置的3.5MB RAM和0.95V-1.05V低功耗设计,使其成为通信、工业控制和高端计算应用的理想选择,能够同时满足性能与能效的双重需求。
这款1153-FCBGA封装的FPGA芯片具备丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置,支持多种高速接口协议,特别适合需要大规模并行处理和实时信号处理的场景。其工业级工作温度范围确保了系统在各种环境下的稳定运行,是构建高性能、高可靠性嵌入式系统的理想解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX85-3FFG1153C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 560 I/O 1153FCBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:6480
- 逻辑元件/单元数:82944
- 总 RAM 位数:3538944
- I/O 数:560
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1153-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1153-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX85-3FFG1153C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX85-3FFG1153C采购说明:
XC5VLX85-3FFG1153C是Xilinx公司推出的Virtex-5 LXT系列FPGA器件,拥有丰富的逻辑资源和先进的高速接口,适合高性能应用场景。该芯片采用先进的65nm工艺制造,提供85k的逻辑资源,包括高性能逻辑单元、Block RAM和分布式RAM。
核心特性:XC5VLX85-3FFG1153C配备了32个RocketIO GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据速率,满足高速通信需求。同时,该器件包含48个18×18 DSP48E slices,提供强大的信号处理能力,适合无线通信、视频处理等应用。
在存储器接口方面,XC5VLX85-3FFG1153C支持DDR2、DDR3和QDR-II SRAM等多种接口,提供高达800MB/s的带宽。此外,该器件还集成了PCI Express端点模块,支持PCI Express 1.0规范,简化了与主机的连接。
作为Xilinx中国代理,我们提供完整的开发支持,包括ISE设计套件、IP核和技术文档。XC5VLX85-3FFG1153C广泛应用于通信设备、军事电子、医疗成像、工业自动化等领域,满足高端应用对性能和可靠性的严格要求。
该芯片采用1153引脚的FFG封装,提供良好的信号完整性和散热性能。工作温度范围支持商业级和工业级应用,确保在各种环境下的稳定运行。XC5VLX85-3FFG1153C还支持多种低功耗模式,帮助系统实现能效优化。
















