XC6SLX150-3FGG484C技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件，承诺原装！现货当天发货！
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XC6SLX150-3FGG484C技术参数详情说明：
XC6SLX150-3FGG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的高性能FPGA，拥有147K逻辑单元和近5MB RAM，为复杂逻辑处理提供强大算力。这款338 I/O的器件采用1.2V低电压供电，在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行，适合严苛环境下的实时信号处理和控制应用。
凭借其高集成度和丰富的I/O资源，该FPGA特别适合通信设备、工业自动化、航空航天测试设备等需要大量并行处理能力的场景。其可编程特性使得系统能通过软件更新实现功能升级，延长产品生命周期，同时降低硬件迭代成本。
- 制造商产品型号：XC6SLX150-3FGG484C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 338 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：11519
- 逻辑元件/单元数：147443
- 总RAM位数：4939776
- I/O数：338
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XC6SLX150-3FGG484C现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX150-3FGG484C采购说明：
XC6SLX150-3FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件，采用先进的45nm低功耗工艺制造，集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块，适用于各种复杂的应用场景。
该器件拥有150K逻辑门的资源规模，包含23,360个Slices，每个Slice包含6个LUT和8个触发器，提供了强大的逻辑处理能力。此外，还配备了216个18Kb Block RAM和66个专用DSP48A1数字信号处理单元，能够高效实现复杂的算法和信号处理功能。
Xilinx代理商提供的XC6SLX150-3FGG484C支持多种高速I/O标准，包括LVDS、TTL、HSTL等，数据传输速率高达1.25Gbps。其集成的时钟管理模块提供4个PLL和8个DLL，确保系统时钟的精确同步与稳定。
在低功耗设计方面，XC6SLX150-3FGG484C采用了Xilinx的PowerSmart技术，支持动态功耗管理，可根据系统负载调整功耗，显著降低整体能耗。该器件还支持PCIe端点和Ethernet MAC功能，适用于通信设备、工业自动化、测试测量和消费电子等领域。
XC6SLX150-3FGG484C采用484引脚的FGGA封装，提供了良好的电气性能和散热特性，支持-3速度等级，最高工作频率可达300MHz。作为Xilinx原厂授权代理商，我们保证所提供的芯片均为正品，并提供全面的技术支持和售后服务。
