

XC6SLX9-2FT256I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX9-2FT256I技术参数详情说明:
XC6SLX9-2FT256I是Xilinx Spartan-6系列中的低功耗FPGA,提供9152个逻辑单元和576KB RAM资源,在1.14V-1.26V低压环境下运行,特别适合对功耗敏感但又需要中等处理能力的应用场景。其186个I/O接口和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为嵌入式系统的理想选择。
这款FPGA的256-LBGA封装便于PCB布局,可广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子等领域。对于需要灵活逻辑配置但又不想消耗过多功率的设计,XC6SLX9-2FT256I提供了资源与功耗的平衡解决方案,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XC6SLX9-2FT256I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:715
- 逻辑元件/单元数:9152
- 总RAM位数:589824
- I/O数:186
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX9-2FT256I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX9-2FT256I采购说明:
XC6SLX9-2FT256I是Xilinx Spartan-6系列的入门级FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供高性能、低功耗的解决方案。该芯片拥有9,216个逻辑单元,支持复杂的逻辑设计和数字信号处理应用。
在存储资源方面,XC6SLX9-2FT256I配备372 Kb的Block RAM和72 Kb的分布式RAM,满足多种数据缓存需求。芯片内还集成了16个DSP48A1数字信号处理切片,每秒可执行高达1.8亿次乘法累加操作,适合信号处理、图像处理等应用。
时钟管理方面,该芯片提供6个时钟管理器(CMT),每个包含一个PLL和一个DCM,支持复杂的时钟域生成和转换。I/O资源丰富,最多可提供210个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、HSTL等。
作为Xilinx代理,我们提供的XC6SLX9-2FT256I采用256引脚FT封装,具有出色的散热性能和可靠性。该芯片工作在-2速度等级,提供高性能的同时保持合理的功耗,支持工业级温度范围(-40°C至+85°C),适合严苛的工业环境。
XC6SLX9-2FT256I的典型应用包括工业自动化设备、通信系统、消费电子产品、汽车电子和测试测量设备等。其灵活的可编程特性和丰富的外设接口使其成为各种嵌入式系统和数字原型设计的理想选择。
















