

XC4036XL-09BG352C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:352-LBGA 裸焊盘,金属
- 技术参数:IC FPGA 288 I/O 352MBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC4036XL-09BG352C技术参数详情说明:
XC4036XL-09BG352C是Xilinx推出的高密度FPGA器件,拥有1296个LAB/CLB单元和3078个逻辑元件,配合288个I/O端口和41.5KB RAM资源,为复杂逻辑设计提供强大处理能力。其3V-3.6V宽电压范围和352-LBGA紧凑封装设计,特别适合空间受限但对性能要求苛刻的工业控制与通信设备应用。
需要注意的是,该芯片已处于停产状态,不建议用于新设计。对于现有项目维护或小批量生产,可作为短期解决方案;新项目建议考虑Xilinx Spartan或Artix系列,它们提供类似性能但具有更长生命周期和更完善的技术支持。
- 制造商产品型号:XC4036XL-09BG352C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 288 I/O 352MBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XC4000E/X
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:1296
- 逻辑元件/单元数:3078
- 总RAM位数:41472
- I/O数:288
- 栅极数:36000
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:352-LBGA 裸焊盘,金属
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC4036XL-09BG352C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC4036XL-09BG352C采购说明:
XC4036XL-09BG352C是Xilinx公司Spartan系列FPGA芯片中的高性能产品,由专业Xilinx代理商提供。该芯片采用352引脚BGA封装,具有9ns的速度等级,适用于各种需要高性能逻辑处理的应用场景。
作为一款FPGA芯片,XC4036XL-09BG352C拥有丰富的逻辑资源,包括可配置逻辑块(CLBs)、输入输出块(IOBs)和块RAM。其内部结构支持复杂的逻辑实现和高速数据处理,能够满足现代电子系统对高性能和灵活性的双重需求。
该芯片的主要特性包括:低功耗设计、丰富的I/O资源和灵活的配置选项。它支持多种配置模式,包括从串行PROM配置和JTAG配置,使系统设计更加灵活。同时,其内置的时钟管理模块和DLL(延迟锁相环)确保了系统的高稳定性和精确时序。
在应用方面,XC4036XL-09BG352C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、航空航天等领域。其高可靠性和灵活性使其成为原型验证、小批量生产和特定功能实现的理想选择。特别是在需要快速迭代设计和修改的应用中,这款FPGA芯片展现出显著优势。
作为Xilinx代理商,我们不仅提供原装正品XC4036XL-09BG352C芯片,还提供全面的技术支持和服务,包括设计方案咨询、开发工具使用指导以及应用案例分享,帮助客户充分发挥这款FPGA芯片的性能优势。
















