

XA6SLX100-2FGG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
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XA6SLX100-2FGG484I技术参数详情说明:
XA6SLX100-2FGG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的一款高性能FPGA,专为汽车和工业级应用设计。该器件集成了101,261个逻辑单元和近5MB RAM,提供强大的处理能力和丰富的存储资源,同时拥有326个I/O接口,便于实现复杂的系统级功能。其AEC-Q100认证和-40°C至100°C的宽温工作范围,确保在严苛环境下的可靠运行。
这款FPGA特别适合汽车电子控制系统、工业自动化设备以及高可靠性通信应用。其低功耗特性和1.14V-1.26V的工作电压使其成为移动和电池供电系统的理想选择。作为成熟产品,XA6SLX100-2FGG484I在现有设计中表现稳定,但新项目可能需要考虑更新的FPGA系列以获取更先进的特性和技术支持。
- 制造商产品型号:XA6SLX100-2FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LX XA
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:326
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA6SLX100-2FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX100-2FGG484I采购说明:
XA6SLX100-2FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,提供低功耗和高性能的完美平衡。这款芯片集成了丰富的逻辑资源,包括约100万等效门,37,440个逻辑单元,以及高达2,160KB的块RAM资源。
核心特性:
XA6SLX100-2FGG484I配备了16个DSP48A1 slices,每个提供48位乘法器和48位累加器,适用于高速数字信号处理应用。芯片支持多达116个用户I/O,工作电压为1.2V,提供多种I/O标准支持,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等。
应用领域:
该FPGA广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子和医疗设备等领域。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备,而高性能则满足了复杂逻辑处理的需求。
技术优势:
作为Xilinx中国代理,我们提供的XA6SLX100-2FGG484I支持多种配置方式,包括JTAG、SPI和SelectMAP等,简化了系统集成和调试流程。芯片还内置了时钟管理模块和PCI Express端点模块,进一步增强了其在高端应用中的适用性。
封装信息:
XA6SLX100-2FGG484I采用484引脚的FGGA封装,具有17mm×17mm的紧凑尺寸,适合空间受限的应用场景。该封装提供良好的散热性能和电气特性,确保了芯片在各种环境下的稳定运行。
















