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XC3S700A-4FG400I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:400-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC3S700A-4FG400I技术参数详情说明:

XC3S700A-4FG400I是Xilinx Spartan-3A系列中的中高性能FPGA,提供700k逻辑门资源和311个I/O接口,结合368KB嵌入式RAM,为中等复杂度的数字系统设计提供了灵活的解决方案。其低功耗设计和工业级工作温度范围(-40°C至100°C)使其特别适合工业控制、通信设备和医疗电子等可靠性要求高的应用场景。

这款400-BGA封装的FPGA具备丰富的逻辑资源和足够的I/O数量,能够满足大多数定制逻辑需求,同时保持较低的功耗预算。对于工程师而言,Spartan-3A系列提供的开发工具链成熟稳定,可显著缩短产品上市时间,是原型验证和小批量生产的理想选择,特别适合需要快速迭代的项目。

  • 制造商产品型号:XC3S700A-4FG400I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-3A
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1472
  • 逻辑元件/单元数:13248
  • 总RAM位数:368640
  • I/O数:311
  • 栅极数:700000
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:400-BGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S700A-4FG400I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC3S700A-4FG400I采购说明:

XC3S700A-4FG400I是Xilinx公司Spartan-3系列中的高性能FPGA芯片,提供约700K系统门的逻辑资源,采用先进的90nm工艺制造,具有出色的性价比和功耗特性。

该芯片采用FGGA封装,提供400个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,能够满足不同应用场景的接口需求。其4速度等级版本提供最高级别的性能表现,适合对时序要求严格的系统设计。

XC3S700A-4FG400I拥有丰富的逻辑资源,包括分布式RAM、块RAM和乘法器等硬核IP,可实现复杂的数字信号处理功能。芯片内部集成了时钟管理模块(CLM),提供灵活的时钟分配和生成能力,支持高达311MHz的系统时钟频率。

作为Xilinx中国代理,我们为客户提供完整的技术支持解决方案,包括设计工具、IP核库和参考设计等。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、汽车电子等领域,特别适合需要高性能和低功耗并重的嵌入式应用。

XC3S700A-4FG400I支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发流程和丰富的IP核资源,大大缩短了产品开发周期。其工业级温度范围(-40°C to +100°C)确保了在各种恶劣环境下的稳定运行,是工业控制系统的理想选择。

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