XC17S15APD8C技术参数

制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
技术参数：IC PROM SER 5000 C-TEMP 8-DIP
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XC17S15APD8C技术参数详情说明：

XC17S15APD8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片，提供150kb存储空间，专为中小规模FPGA配置需求设计。其3V-3.6V的工作电压范围和0°C至70°C的工业级温度适应性，使其在通信设备、工业控制和消费电子领域应用广泛。8-DIP封装便于手工焊接和更换，特别适合原型开发和维修场景。

需要注意的是，该芯片已停产，对于新项目建议考虑Xilinx更新的PROM系列，如XC17V系列或SPI Flash解决方案，它们提供更高存储容量、更低功耗和更先进的封装选项，同时保持与现有FPGA的兼容性。对于现有系统的维护，XC17S15APD8C仍可作为替代方案，但库存有限。

制造商产品型号：XC17S15APD8C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
描述：IC PROM SER 5000 C-TEMP 8-DIP
产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
包装：管件
系列：-
零件状态：停产
可编程类型：OTP
存储容量：150kb
电压-供电：3V ~ 3.6V
工作温度：0°C ~ 70°C
安装类型：通孔
产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

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XC17S15APD8C采购说明：

XC17S15APD8C是Xilinx公司推出的15宏单元CPLD(复杂可编程逻辑器件)，采用先进的CMOS工艺制造，提供高性能和低功耗的理想解决方案。作为Xilinx代理，我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。这款CPLD具有36个输入和15个宏单元，每个宏单元包含可编程的"与"阵列、寄存器和输出逻辑。其灵活的架构支持组合逻辑和时序逻辑设计，适用于各种数字控制应用。XC17S15APD8C提供5ns的快速传播延迟，确保系统的高性能运行。在封装方面，XC17S15APD8C采用44引脚VQFP封装，具有紧凑的尺寸和良好的散热性能，适合空间受限的应用场景。工作电压为3.3V，符合现代电子设备的低功耗要求。 XC17S15APD8C支持IEEE 1149.1 JTAG标准，提供便捷的边界扫描测试和编程功能。其上电即用特性确保系统在启动时无需配置延迟，适合需要快速启动的应用。这款CPLD的典型应用包括：接口转换逻辑、系统定时控制、总线桥接、协议转换、状态机实现和信号调理等。其灵活性和可靠性使其成为工业控制、通信设备和消费电子产品的理想选择。 XC17S15APD8C还提供低功耗模式，在非活跃状态下可以显著降低功耗，延长电池供电设备的使用时间。其非易失性特性确保断电后配置信息不会丢失，简化了系统设计。