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XC3S400AN-4FG400C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:400-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC3S400AN-4FG400C技术参数详情说明:

XC3S400AN-4FG400C作为Spartan-3AN系列的FPGA器件,提供了丰富的逻辑资源和I/O配置,896个逻辑单元和311个I/O端口使其成为中等复杂度应用的理想选择。该芯片集成了368KB的嵌入式RAM,支持高带宽数据处理,同时1.14V~1.26V的低功耗设计使其在能效方面表现出色,特别适合对功耗敏感的工业控制设备。

这款400-BGA封装的FPGA凭借其可编程特性和广泛的I/O支持,可灵活应用于通信协议转换、电机控制、人机界面接口等多种场景。其0°C~85°C的工作温度范围确保了在工业环境中的可靠性,是原型验证和小批量生产的经济解决方案,同时为系统升级和功能扩展提供了极大的灵活性。

  • 制造商产品型号:XC3S400AN-4FG400C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-3AN
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:896
  • 逻辑元件/单元数:8064
  • 总RAM位数:368640
  • I/O数:311
  • 栅极数:400000
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:400-BGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S400AN-4FG400C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC3S400AN-4FG400C采购说明:

XC3S400AN-4FG400C是Xilinx公司Spartan-3系列的一款FPGA芯片,拥有40万系统门的逻辑资源。作为Xilinx代理,我们为客户提供这款高性能、低成本的FPGA解决方案。

该芯片采用4FG400封装,提供400个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等。其核心特性包括:

  • 逻辑资源:23,840个逻辑单元
  • 嵌入式块RAM:216 Kbits
  • 分布式RAM:72 Kbits
  • 乘法器:24个18x18位硬件乘法器
  • 时钟管理:4个数字时钟管理器(DCM)
  • 用户I/O:311个用户I/O

XC3S400AN-4FG400C的工作电压为1.2V核心电压,3.3V I/O电压,支持-5°C至+100°C的工业级温度范围。其传播延迟为4ns,适合高速应用场景。

该芯片广泛应用于:

  • 工业自动化控制
  • 消费电子产品
  • 通信设备
  • 汽车电子
  • 医疗设备
  • 数据采集系统

XC3S400AN-4FG400C支持Xilinx ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、实现、仿真和调试工具。其配置方式支持JTAG和从配置器件引导,方便系统集成。

作为Xilinx Spartan-3系列的中等规模FPGA,XC3S400AN-4FG400C在性能、成本和功耗之间取得了良好的平衡,是原型设计和中小批量生产的理想选择。

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