

XC7A15T-2FGG484I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
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XC7A15T-2FGG484I技术参数详情说明:
XC7A15T-2FGG484I是Xilinx Artix-7系列FPGA中的中等规模型号,具备16640逻辑单元和250个I/O端口,在性能与功耗间取得理想平衡。其921Kbit嵌入式RAM和低功耗设计(0.95V-1.05V)使其成为对成本敏感但需高性能处理应用的理想选择,特别适合工业控制和通信设备。
这款484-BBGA封装的FPGA提供了灵活的可编程能力,支持-40°C至100°C宽温工作环境,满足严苛工业环境需求。其1300个逻辑单元和丰富的I/O资源,使其能够处理多种并行任务,同时保持较低的功耗预算,是嵌入式系统、原型设计和中等复杂度应用的理想解决方案。
- 制造商产品型号:XC7A15T-2FGG484I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1300
- 逻辑元件/单元数:16640
- 总RAM位数:921600
- I/O数:250
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC7A15T-2FGG484I采购说明:
XC7A15T-2FGG484I 是 Xilinx Artix-7 系列中的中密度 FPGA,采用 28nm 工艺制造,具有高性能和低功耗的特点。该芯片拥有约 15k 个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂功能。
在存储资源方面,XC7A15T-2FGG484I 配备了 135KB 的块 RAM 和 1,800KB 的分布式 RAM,满足各种数据处理和存储需求。其 DSP 切片数量为 90 个,每个 DSP 切片包含 48x18 位乘法器,适合信号处理和算法加速。
该芯片支持高达 1.8 Gbps 的 DDR3 SDRAM 接口,以及多种高速 I/O 标准,包括 LVDS、TMDS 和 SSTL。其时钟管理资源包括 6 个 CMT(Clock Management Tile),每个包含 2 个 PLL 和 4 个 MMCM,提供灵活的时钟管理能力。
XC7A15T-2FGG484I 采用 484 引脚的 FGGA 封装,提供 288 个用户 I/O,支持多种电压标准,包括 1.2V、1.8V、2.5V 和 3.3V,便于与各种外围设备接口。
作为 Xilinx中国代理 提供的优质产品,XC7A15T-2FGG484I 广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天和消费电子等领域。其低功耗特性和高性能使其成为需要平衡功耗和性能的理想选择。
该芯片支持 Xilinx 的开发工具链,包括 Vivado Design Suite 和 IP 集成器,简化了设计流程。其可编程特性使得设计人员能够根据应用需求灵活实现各种功能,从简单的逻辑控制到复杂的信号处理系统。
















