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XC7VX485T-1FFG1157I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7VX485T-1FFG1157I技术参数详情说明:

XC7VX485T-1FFG1157I作为Virtex-7系列的高性能FPGA,凭借48.6万逻辑单元和37.9MB RAM资源,为复杂系统设计提供强大计算能力。600个I/O接口和0.97-1.03V低功耗设计使其成为通信、国防和工业领域的理想选择,支持高带宽数据处理和实时控制应用。

这款FPGA的-40°C至100°C工作温度范围确保了在各种严苛环境下的可靠性,35x35mm的FCBGA封装优化了空间利用。适合需要高速数据传输、并行处理和可重构逻辑的场合,如雷达系统、医疗成像设备和高端测试仪器,是满足未来升级需求的投资方案。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX485T-1FFG1157I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:37950
  • 逻辑元件/单元数:485760
  • 总 RAM 位数:37969920
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX485T-1FFG1157I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7VX485T-1FFG1157I采购说明:

XC7VX485T-1FFG1157I是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高性能FPGA芯片,采用1157引脚FGGA封装,专为需要极高计算能力和带宽的应用设计。作为Xilinx代理商,我们提供这款原厂正品芯片及其专业技术支持服务。

该芯片拥有丰富的逻辑资源,包含约758,800个逻辑单元,提供高达3,840个18×18 DSP48E1 slices,满足复杂数字信号处理需求。其内置的36 Mb Block RAM支持双端口操作,提供高达1.8 Tb/s的存储带宽。此外,芯片还集成了高速PCI Express硬核,支持PCI Express Gen3 x8规格。

高速串行收发器是XC7VX485T-1FFG1157I的显著特点,提供多达24个GTP收发器,支持从100 Mbps到28.5 Gbps的多种数据速率,适用于高速数据采集、通信系统、数据中心互连等应用场景。其高速I/O支持DDR3内存接口,提供高达1,866 Mb/s的数据传输速率。

该芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL、CMOS等,兼容3.3V、2.5V、1.8V、1.5V和1.2V供电电压,设计灵活性高。其先进的低功耗技术可显著降低动态功耗,支持部分重构功能,允许在不影响系统其他部分的情况下更新特定功能模块。

典型应用领域包括:高速通信系统、雷达与电子战、航空航天与国防、医疗成像、工业自动化、数据中心加速器等。XC7VX485T-1FFG1157I凭借其高性能、高可靠性和丰富的功能特性,成为高端应用领域的理想选择。

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