

XC3S400-5FG456C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
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XC3S400-5FG456C技术参数详情说明:
XC3S400-5FG456C是Xilinx Spartan-3系列中的FPGA芯片,拥有400K逻辑门和264个I/O引脚,提供高达294KB的嵌入式RAM资源。这种高集成度使其能够处理复杂逻辑设计,同时保持较低的功耗需求,工作电压仅需1.14V-1.26V,非常适合对功耗敏感的应用场景。
该芯片采用456-BBGA封装,支持0°C至85°C的工作温度范围,使其能够适应多种工业环境。作为一款有源状态的FPGA,XC3S400-5FG456C可广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子和消费类电子产品中,为系统设计提供灵活性和可扩展性,同时缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号:XC3S400-5FG456C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 264 I/O 456FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总RAM位数:294912
- I/O数:264
- 栅极数:400000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:456-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S400-5FG456C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S400-5FG456C采购说明:
XC3S400-5FG456C是Xilinx公司Spartan-3系列的一款FPGA芯片,具有400万系统门的逻辑容量,采用456引脚的FineLine BGA封装。作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的原厂正品和专业技术支持。
该芯片具有以下主要特性:
逻辑资源:包含238个逻辑单元,每个逻辑单元包含4个输入LUT和触发器,提供强大的逻辑处理能力。芯片还支持多种配置选项,可根据应用需求灵活调整资源分配。
时钟资源:提供4个全局时钟缓冲器和24个数字时钟管理器(DCM),支持多种时钟频率和相位调整功能,满足复杂时序控制需求。
存储资源:含有216Kb的分布式RAM和360Kb的块RAM,支持多种存储模式,适用于数据缓存和信号处理应用。
I/O资源:支持142个用户I/O,兼容多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,提供灵活的接口设计能力。
配置方式:支持JTAG和SelectMap配置模式,支持多种配置存储器,包括SPI、BPI和SelectMAP配置接口。
典型应用:该芯片广泛应用于工业自动化控制、通信设备、消费电子产品、医疗成像设备、汽车电子系统和数据采集系统等领域。
该芯片具有高性能、低功耗的特点,-5速度等级提供较高的工作频率,适合对时序要求严格的场合。其丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置使其能够满足各种复杂应用的需求。
















