

XC2S50-6FGG256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XC2S50-6FGG256C技术参数详情说明:
XC2S50-6FGG256C是Xilinx Spartan-II系列的一款中等规模FPGA芯片,拥有384个逻辑单元和176个I/O引脚,为工程师提供了灵活的数字逻辑实现平台。其2.5V工作电压和256-BGA封装设计,既保证了性能又便于PCB布局,特别适合对成本敏感但需要中等逻辑资源的项目。
这款FPGA配备32KB片上RAM和50k系统门资源,能够处理复杂的控制逻辑和数据处理任务,广泛应用于工业控制、通信设备和测试测量仪器等领域。其宽广的工作温度范围(-0°C至85°C)确保了在各种环境下的稳定运行,是原型验证和小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XC2S50-6FGG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-II
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总RAM位数:32768
- I/O数:176
- 栅极数:50000
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2S50-6FGG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2S50-6FGG256C采购说明:
XC2S50-6FGG256C 是 Xilinx 公司推出的 Spartan-II 系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,该系列是 Xilinx 早期推出的高性能 FPGA 产品之一。作为一家专业的 Xilinx 代理,我们提供这款芯片的全面技术支持和解决方案。
该芯片具有 50,000 系统门容量,提供丰富的逻辑资源,包括多达 972 个逻辑单元(Logic Cells)和 16Kbit 的分布式 RAM。其核心工作电压为 2.5V,支持多种 I/O 标准,如 LVTTL、LVCMOS、SSTL 等,使其能够与各种外围设备无缝连接。
关键特性:
- 6ns 的传播延迟速度等级,提供高速数据处理能力
- 256 引脚 FineLine BGA 封装,提供良好的信号完整性和散热性能
- 支持多达 184 个用户 I/O 引脚,满足复杂接口需求
- 内置 4 个全局时钟缓冲器和 4 个 DLL(数字锁相环),提供精确的时钟管理
- 支持 JTAG 边界扫描测试,便于生产测试和调试
应用领域:
XC2S50-6FGG256C 广泛应用于通信设备、工业自动化、消费电子、测试测量设备等领域。其高性能和灵活性使其成为原型设计、小批量生产的理想选择,同时也适用于需要快速上市时间的应用场景。
作为 Xilinx 的授权代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供完整的技术支持服务,包括设计参考、开发工具支持和应用案例分享,帮助客户加速产品开发进程,降低开发风险。
















