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XC6SLX25T-N3FGG484C 图片

XC6SLX25T-N3FGG484C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
  • 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
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XC6SLX25T-N3FGG484C的技术资料下载
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XC6SLX25T-N3FGG484C技术参数详情说明:

XC6SLX25T-N3FGG484C是Xilinx赛灵思Spartan 6 LXT系列中一款高性价比FPGA,具备24,051个逻辑单元和高达958K位的嵌入式RAM,为中等复杂度应用提供了足够的处理能力。其250个I/O端口和1.14V-1.26V的低工作电压设计,使其在保持高性能的同时实现了出色的能效比,非常适合对功耗敏感的嵌入式系统。

这款484-FBGA封装的FPGA拥有1879个CLB,能够灵活应对数字信号处理、逻辑控制和接口转换任务,常用于工业控制、通信设备和消费电子产品中。其宽广的工作温度范围确保了稳定运行,是原型开发和批量生产项目的理想选择,特别适合需要中等规模可编程逻辑且注重成本效益的应用场景。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6SLX25T-N3FGG484C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 250 I/O 484FBGA
  • 系列:Spartan 6 LXT
  • LAB/CLB 数:1879
  • 逻辑元件/单元数:24051
  • 总 RAM 位数:958464
  • I/O 数:250
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX25T-N3FGG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX25T-N3FGG484C采购说明:

XC6SLX25T-N3FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的低成本FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供出色的性能和功耗平衡。作为Xilinx代理,我们为客户提供原厂正品和专业技术支持。

核心特性

1. 逻辑资源:该芯片拥有约25,000个逻辑单元,提供多达37,440个逻辑门,448个KB的分布式RAM,以及多个专用时钟管理模块,支持复杂的逻辑设计和高性能应用。

2. DSP模块:集成了58个48位DSP48A1切片,每个DSP单元提供18×18乘法器、累加器和逻辑功能,非常适合信号处理、滤波器设计和数学运算密集型应用。

3. 存储器接口:支持DDR2、DDR3和LPDDR2存储器接口,提供高达800Mbps的数据传输速率,满足高速数据存储和处理需求。

4. 低功耗设计:采用Xilinx的PowerSmart技术,支持动态功耗管理,可根据应用需求调整功耗水平,显著降低整体系统功耗。

5. 高速I/O:提供多达208个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL和SSTL,便于与各种外部设备连接。

典型应用场景

1. 工业自动化:作为可编程逻辑控制器(PLC)的核心,实现复杂的控制逻辑和实时数据处理。

2. 通信设备:用于基站、路由器和交换机中,实现协议处理、数据包转发和信号调制解调功能。

3. 消费电子:在高清晰度视频处理、图像增强和音频处理系统中提供灵活的解决方案。

4. 医疗设备:用于医疗成像设备、患者监护系统和诊断设备,实现实时数据处理和分析。

5. 汽车电子:在高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统和车辆控制系统中提供可靠的硬件平台。

XC6SLX25T-N3FGG484C凭借其丰富的资源、低功耗特性和灵活的设计能力,成为多种应用场景的理想选择。作为专业的Xilinx授权代理商,我们提供完整的售前咨询和售后技术支持,确保客户能够充分利用这款FPGA的潜力。

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