

XC3S200-4VQ100C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:100-TQFP
- 技术参数:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
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XC3S200-4VQ100C技术参数详情说明:
XC3S200-4VQ100C是Xilinx Spartan-3系列FPGA,提供20万系统门规模,4320个逻辑单元和221Kb RAM资源,适合中等复杂度的数字逻辑实现。其1.2V低功耗设计和63个I/O口使其成为成本敏感型应用的理想选择,特别是在工业控制、通信接口和消费电子领域。
该芯片支持表面贴装安装,工作温度范围宽泛,具备良好的环境适应性。凭借480个CLB和丰富的I/O资源,开发者可灵活配置实现定制逻辑功能,替代传统ASIC或多个分立器件,有效降低系统复杂度和物料清单成本,加速产品上市时间。
- 制造商产品型号:XC3S200-4VQ100C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 63 I/O 100VQFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:480
- 逻辑元件/单元数:4320
- 总RAM位数:221184
- I/O数:63
- 栅极数:200000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:100-TQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S200-4VQ100C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S200-4VQ100C采购说明:
XC3S200-4VQ100C是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,具有20万系统门逻辑资源,提供丰富的逻辑单元和Block RAM资源。
该芯片拥有1,728个逻辑单元,24个18Kb Block RAM,以及104个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、PCI等。其时钟管理资源包括4个数字时钟管理器(DCM),支持灵活的时钟分频、倍频和相移功能。
XC3S200-4VQ100C采用4速度等级,提供350MHz的系统性能,支持4.8ns的传播延迟。芯片工作电压为1.2V,功耗较低,适合对功耗敏感的应用场景。
作为Xilinx代理,我们提供原装正品XC3S200-4VQ100C芯片,确保产品质量和供应链稳定。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域,特别适合需要中等逻辑密度和较低功耗的应用。
XC3S200-4VQ100C支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、实现、仿真和调试工具。其100引脚VQFP封装设计紧凑,适合空间受限的应用场景。
该芯片还支持多种配置模式,包括主串、从串、主并、从并和边界扫描模式,提供了灵活的系统配置方案。其内置的JTAG接口支持在线编程和调试,简化了开发流程。
在典型应用中,XC3S200-4VQ100C可用于实现数字信号处理、协议转换、系统控制逻辑、接口桥接等功能。其丰富的I/O资源和灵活的逻辑架构使其成为各种嵌入式系统的理想选择。
















