

XC2S50E-6FTG256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,256-FTBGA
- 技术参数:IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2S50E-6FTG256C技术参数详情说明:
XC2S50E-6FTG256C是Xilinx Spartan-IIE系列中的中等规模FPGA,拥有50K系统门资源和182个I/O引脚,适合于需要中等逻辑密度和I/O数量的应用场景。其低功耗特性和宽工作温度范围使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择。
芯片内置32Kb RAM和1728个逻辑单元,能够实现复杂的逻辑功能而无需外部存储器。256-FTBGA封装提供了良好的散热性能和紧凑的电路板布局,适合空间受限的应用。作为Xilinx的经典FPGA产品,它拥有丰富的开发工具链和设计资源,可大大缩短产品开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2S50E-6FTG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 182 I/O 256FTBGA
- 系列:Spartan-IIE
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总 RAM 位数:32768
- I/O 数:182
- 栅极数:50000
- 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2S50E-6FTG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2S50E-6FTG256C采购说明:
XC2S50E-6FTG256C是Xilinx公司Spartan-2E系列的一款现场可编程门阵列(FPGA),采用先进的CMOS SRAM工艺制造。作为Xilinx代理,我们提供这款高性能FPGA的官方正品,确保品质和可靠性。
该芯片拥有50k逻辑门容量,1,536个逻辑单元,以及20K系统门的可用资源。其6ns的速度等级使其适用于需要高速数据处理的应用场景。芯片内置56Kbit的块RAM和360个触发器,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。
XC2S50E-6FTG256C采用256引脚FTG封装,工作电压为3.3V,具有低功耗特性,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、PCI等,使其能够与各种外围设备无缝连接。
这款FPGA具有灵活的配置选项,支持JTAG和SelectMap等多种配置方式。其上电时间短,可以快速进入工作状态,适合需要快速启动的应用。芯片还支持部分重配置功能,可以在系统运行时更新部分逻辑功能,提高了设计的灵活性。
典型应用领域包括工业自动化控制、通信设备、消费电子产品以及测试测量仪器等。其高性价比和丰富的功能使其成为中小规模逻辑应用的理想选择,特别适合需要快速原型开发和产品迭代的项目。
作为Xilinx授权代理商,我们提供完整的技术支持和文档资源,确保客户能够充分利用这款FPGA的全部潜力。我们的产品均来自原厂渠道,保证品质和长期供应稳定性。
















