

XC7Z045-1FFG900CES技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式片上系统芯片,900-FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
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XC7Z045-1FFG900CES技术参数详情说明:
XC7Z045-1FFG900CES作为Xilinx Zynq-7000系列旗舰产品,巧妙融合双核ARM Cortex-A9处理器与350K逻辑单元FPGA,实现异构计算架构。这种设计让系统既能处理复杂控制逻辑,又能通过FPGA实现硬件加速,显著提升实时数据处理能力,特别适合低延迟、高并行的应用场景。
该芯片提供丰富的工业级接口,包括千兆以太网、USB OTG和多种通信协议,可直接连接各类外设。其667MHz主频配合256KB RAM,为工业自动化、通信设备和嵌入式系统提供强大计算支持,同时900-FCBGA封装确保了设计灵活性,是高性能与可编程性的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7Z045-1FFG900CES
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 900FBGA
- 系列:Zynq-7000
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
- MCU 闪存:-
- MCU RAM:256KB
- 外设:DMA
- 连接性:CAN,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:667MHz
- 主要属性:Kintex-7 FPGA,350K 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:900-FCBGA(31x31)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7Z045-1FFG900CES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7Z045-1FFG900CES采购说明:
XC7Z045-1FFG900CES 是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能SoC芯片,由Xilinx代理提供。这款芯片集成了双核ARM Cortex-A9处理器与可编程逻辑资源,实现了处理器与硬件逻辑的完美融合,为复杂嵌入式系统提供强大解决方案。
该芯片搭载的双核ARM Cortex-A9处理器运行频率高达866MHz,配备512KB L2缓存和32KB一级缓存,能够高效运行嵌入式操作系统如Linux、RTOS等。处理器端提供丰富的外设接口,包括千兆以太网MAC、USB 2.0 OTF/Host/Device、SD/SDIO、PCIe以及多种标准接口如SPI、I2C和UART等。
在FPGA逻辑端,XC7Z045-1FFG900CES提供44,000个逻辑单元、520KB块RAM和80个DSP Slice,支持高达450MHz的系统时钟。逻辑资源可用于实现定制硬件加速器、接口桥接和专用功能模块,显著提升系统性能并降低功耗。芯片还支持部分可重配置技术,允许在不影响处理器运行的情况下动态更新FPGA逻辑部分。
900引脚FFG封装提供了充足的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,满足不同应用场景的需求。芯片采用28nm工艺制造,功耗优化设计,支持多种低功耗模式,适合对功耗敏感的应用场景。
XC7Z045-1FFG900CES的典型应用包括工业自动化、通信设备、医疗影像、航空航天、国防等领域。其软硬件协同设计能力,使得开发者可以根据应用需求灵活分配处理任务,实现系统性能最大化。通过Xilinx提供的Vivado设计套件,开发者可以快速完成硬件设计和软件开发,缩短产品上市时间。
















