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XC7V585T-L2FFG1157E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7V585T-L2FFG1157E技术参数详情说明:
XC7V585T-L2FFG1157E作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰FPGA器件,凭借58万逻辑单元和近29MB内存资源,为高性能计算和信号处理应用提供了强大平台。其600个I/O接口和优化的电源设计(0.97-1.03V),在提供卓越性能的同时保持能效平衡,特别适合通信基站、雷达系统和高端测试测量设备等复杂应用场景。
这款1157-FCBGA封装的FPGA器件工作温度范围覆盖0°C至100°C,确保在工业环境下的稳定运行。其丰富的逻辑资源和高速I/O特性,使其成为需要大规模并行处理和实时数据处理系统的理想选择,为工程师提供了灵活的硬件加速方案,能够显著提升系统性能并缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7V585T-L2FFG1157E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:45525
- 逻辑元件/单元数:582720
- 总 RAM 位数:29306880
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7V585T-L2FFG1157E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7V585T-L2FFG1157E采购说明:
XC7V585T-L2FFG1157E是Xilinx公司Virtex-7系列的高端FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具备卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx代理,我们提供这款原厂正品芯片及全方位技术支持。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括585K逻辑单元,提供强大的并行处理能力。内置的高速收发器支持高达28.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据中心应用。芯片还集成了大量的DSP模块和Block RAM,满足复杂的信号处理和存储需求。
核心特性:
- 585K逻辑单元,提供强大的并行处理能力
- 内置高速收发器,支持高达28.5Gbps数据传输
- 2160个DSP48 slices,每秒可执行超过1万亿次乘法累加运算
- 135 Mb Block RAM,满足大容量数据存储需求
- 支持PCIe Gen3 x8接口,实现高速系统连接
- 采用1157引脚的FFG封装,提供良好的信号完整性
典型应用场景:
- 高速通信系统:基站、路由器、交换机等
- 数据中心:加速计算、网络加速、存储加速
- 雷达和电子战:信号处理、波束形成
- 医疗成像:CT、MRI等设备的图像处理
- 工业自动化:机器视觉、运动控制
XC7V585T-L2FFG1157E凭借其高性能和丰富的功能集,成为高端应用的理想选择。无论是需要复杂逻辑处理还是高速数据传输的场景,这款FPGA都能提供卓越的性能和灵活性。

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