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XC7VX1140T-L2FLG1926E 图片

XC7VX1140T-L2FLG1926E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1926-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1926FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7VX1140T-L2FLG1926E技术参数详情说明:

XC7VX1140T-L2FLG1926E作为Virtex-7系列的旗舰产品,凭借113万逻辑单元和近70MB的RAM容量,为复杂算法处理和大规模数据存储提供了强大算力支持。其720个I/O接口和0.97-1.03V的低功耗设计,特别适合通信基站、雷达系统和数据中心加速等高性能应用场景,在保证计算能力的同时有效控制能耗。

这款FPGA采用1926-FCBGA封装,在0-100°C工业温度范围内稳定运行,能够满足严苛环境下的可靠性要求。其丰富的逻辑资源和灵活的架构设计,使工程师能够快速实现定制化功能,加速产品上市进程,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX1140T-L2FLG1926E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 720 I/O 1926FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:89000
  • 逻辑元件/单元数:1139200
  • 总 RAM 位数:69304320
  • I/O 数:720
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1926-FCBGA (45x45)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX1140T-L2FLG1926E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7VX1140T-L2FLG1926E采购说明:

XC7VX1140T-L2FLG1926E是Xilinx公司Virtex-7系列的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有强大的逻辑处理能力和高速数据传输能力。

该芯片集成了丰富的逻辑资源,包括超过114万个逻辑单元,4850个DSP48 slices,以及高达3960KB的分布式RAM和3960KB的块RAM。这些资源使其成为处理复杂算法和大规模数据流的理想选择。

高速串行收发器是这款芯片的一大亮点,提供多达48个GTX收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据中心交换和光纤通信等应用。

芯片配备高速PCIe接口,支持Gen3 x16规格,可满足高性能计算和加速应用的需求。同时,其集成的时钟管理模块提供精确的时钟控制和分配功能。

在可靠性方面,Xilinx授权代理提供的XC7VX1140T-L2FLG1926E具有先进的错误检测和纠正机制,支持多种容错功能,确保在关键应用中的稳定运行。

该芯片采用1926引脚的Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA)封装,提供良好的散热性能和信号完整性。其工作温度范围为0°C至+95°C,适合工业和商业环境使用。

典型应用领域包括:高速网络设备、雷达系统、数据中心加速器、医疗成像设备、航空航天电子系统以及高性能计算平台。凭借其强大的处理能力和丰富的外设接口,XC7VX1140T-L2FLG1926E能够满足各种高端应用的需求。

开发方面,Xilinx提供完整的Vivado设计套件,包括综合工具、仿真器和调试工具,大大缩短了开发周期。同时,丰富的IP核库和参考设计为系统开发提供了便利。

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