XC5VLX110-3FFG1760C技术参数

制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1760-FCBGA
技术参数：IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
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XC5VLX110-3FFG1760C技术参数详情说明：

XC5VLX110-3FFG1760C作为Xilinx Virtex-5 LX系列的高性能FPGA，提供超过11万个逻辑单元和800个I/O接口，以及高达4.7MB的嵌入式RAM资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。其低功耗设计（0.95V-1.05V）在保持高性能的同时优化了能效比，非常适合对功耗敏感的高性能应用场景。

这款1760-FCBGA封装的FPGA芯片在通信、数据中心和工业自动化领域表现出色，能够处理复杂的算法逻辑和高速数据传输。其广泛的I/O接口和丰富的逻辑资源使其成为实现定制加速、协议转换和信号处理的理想选择，为系统设计提供了极高的灵活性和可扩展性。

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC5VLX110-3FFG1760C
制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
描述：IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
系列：Virtex-5 LX
LAB/CLB 数：8640
逻辑元件/单元数：110592
总 RAM 位数：4718592
I/O 数：800
栅极数：-
电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C ~ 85°C
封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
供应商器件封装：1760-FCBGA（42.5x42.5）
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作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XC5VLX110-3FFG1760C现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC5VLX110-3FFG1760C采购说明：

XC5VLX110-3FFG1760C是Xilinx公司推出的Virtex-5 LXT系列FPGA芯片，采用先进的65nm工艺制造，具备高性能、高密度的特点。作为Xilinx Virtex-5家族中的高端产品，XC5VLX110-3FFG1760C拥有丰富的逻辑资源，包括15,360个逻辑单元、240个18Kb Block RAM和440个DSP48E切片，为复杂算法实现提供强大算力。该芯片支持高达3.125Gbps的RocketIO GTX收发器，适用于高速通信系统。其PCI Express硬核模块可提供x8 PCIe接口，满足高速数据传输需求。此外，Xilinx一级代理提供的XC5VLX110-3FFG1760C还具备强大的时钟管理能力，包含6个PLL和32个全局时钟缓冲器，确保系统时序的精确控制。在封装方面，XC5VLX110-3FFG1760C采用FFG1760封装，提供丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVDS、HSTL、SSTL等，便于与各种外设连接。芯片的工作电压为1.0V核心电压和3.3V I/O电压，功耗优化设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗。 XC5VLX110-3FFG1760C广泛应用于高速通信设备、图像处理系统、雷达信号处理、医疗影像设备、工业自动化等领域。其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源使其成为高性能计算和实时信号处理的理想选择。作为Xilinx的授权代理商，我们提供原厂正品XC5VLX110-3FFG1760C芯片，并提供完整的技术支持和服务，确保客户能够充分发挥这款高端FPGA的性能优势。