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XCZU15EG-2FFVB1156I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:1156-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCZU15EG-2FFVB1156I技术参数详情说明:

XCZU15EG-2FFVB1156I是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高性能片上系统,集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核Cortex-R5实时处理器以及747K+逻辑单元的FPGA,在工业级环境下(-40°C~100°C)提供卓越的运算性能。这款芯片通过将MCU的实时控制能力与FPGA的可编程逻辑相结合,为复杂嵌入式系统提供了强大的处理能力和灵活的硬件定制选项。

该芯片拥有1.3GHz的最高处理速度,配备丰富的接口包括以太网、USB、IC和SPI等,支持CAN总线通信,非常适合工业自动化、边缘计算、高性能成像处理和网络设备等场景。其ARM Mali-400 MP2图形处理器进一步增强了其在需要图形处理的应用中的表现,是构建高性能、低功耗嵌入式系统的理想选择。

  • 制造商产品型号:XCZU15EG-2FFVB1156I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A53 1156FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA,WDT
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
  • 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,747K+ 逻辑单元
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1156-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU15EG-2FFVB1156I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU15EG-2FFVB1156I采购说明:

XCZU15EG-2FFVB1156I是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列中的一款高性能芯片,作为Xilinx代理,我们很高兴为您提供这款融合了ARM处理器与FPGA逻辑的先进解决方案。

该芯片集成了双核ARM Cortex-A53应用处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器,提供强大的计算能力。XCZU15EG-2FFVB1156I拥有约15万个逻辑单元,1200个DSP切片,以及高达4MB的片上RAM,能够满足复杂算法处理需求。

在高速接口方面,XCZU15EG-2FFVB1156I配备了多个PCIe Gen3×8通道,支持高达32GT/s的传输速率;同时提供10/25/40/100G以太网MAC,以及PCIe、USB 3.0、SATA等多种高速接口,便于系统集成与扩展。

该芯片采用1156引脚的BGA封装,支持DDR4内存接口,提供高达2133MT/s的数据传输速率。其电源管理单元支持多种电源域,有助于降低系统功耗。工作温度范围覆盖-40°C至+100°C,适合工业级应用。

XCZU15EG-2FFVB1156I的典型应用包括5G无线基站、数据中心加速卡、高级驾驶辅助系统(ADAS)、机器视觉处理、工业自动化以及高性能计算等场景。其可编程逻辑与处理器的紧密结合,使得系统设计者能够实现定制化的硬件加速功能,同时保持软件开发的灵活性。

作为一款先进的异构计算平台,XCZU15EG-2FFVB1156I支持Xilinx Vitis统一软件平台,提供从硬件描述到应用开发的完整工具链。其可编程逻辑部分支持部分重配置,允许在系统运行时动态更新硬件功能,提高系统资源利用效率。

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