

XC5VLX110-2FF1760C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
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XC5VLX110-2FF1760C技术参数详情说明:
XC5VLX110-2FF1760C是Xilinx Virtex-5 LX系列中的高性能FPGA,拥有8640个逻辑单元和近4.7MB的嵌入式RAM,为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其800个I/O引脚和低功耗设计(0.95V-1.05V工作电压)使其成为通信、航空航天和高端工业控制应用的理想选择。
这款1760-FCBGA封装的FPGA芯片支持表面贴装工艺,可在0°C至85°C温度范围内稳定工作,为系统设计师提供了灵活的硬件加速和定制逻辑解决方案。其丰富的逻辑资源和高速I/O能力使其特别适合需要实时数据处理和并行计算的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX110-2FF1760C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 800 I/O 1760FBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:8640
- 逻辑元件/单元数:110592
- 总 RAM 位数:4718592
- I/O 数:800
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX110-2FF1760C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX110-2FF1760C采购说明:
XC5VLX110-2FF1760C是Xilinx公司Virtex-5系列中的高端FPGA器件,采用先进的65nm工艺制造,拥有110K逻辑单元,为复杂系统设计提供强大的逻辑资源。作为Xilinx中国代理,我们提供这款高性能FPGA的官方正品和技术支持服务。
该器件配备了丰富的DSP模块,提供高达648个18×18乘法器,适合高性能信号处理应用。其内置的高速串行收发器支持高达3.75Gbps的数据传输速率,满足高速通信系统需求。此外,XC5VLX110-2FF1760C提供多达8个PCI Express端点模块,简化了与PCIe系统的集成。
在存储资源方面,这款FPGA提供4080Kb的分布式RAM和2160Kb的块RAM,为数据密集型应用提供充足的存储空间。时钟管理资源包括32个DCM(数字时钟管理器)和6个PLL(锁相环),确保系统时钟的精确控制和低抖动。
XC5VLX110-2FF1760C采用1760引脚FinePitch BGA封装,提供优异的信号完整性和散热性能。其工作电压为1.0V,I/O电压支持1.2V、1.5V、1.8V、2.5V和3.3V,便于与各种外围设备接口。
典型应用领域包括:高速网络设备、无线基站、医疗成像系统、国防电子、工业自动化和高端计算加速等。其强大的逻辑资源和高速I/O能力使其成为处理复杂算法和大数据量应用的理想选择。此外,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件,简化了设计流程和原型验证。
















