

XC3S1000-4FT256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
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XC3S1000-4FT256C技术参数详情说明:
XC3S1000-4FT256C是Xilinx Spartan-3系列中的百万门级FPGA器件,提供1920个逻辑块和173个I/O接口,适合各种中复杂度的数字逻辑设计。其低功耗特性和商业级工作温度范围使其成为工业控制、通信设备和消费电子的理想选择。
该芯片配备17280个逻辑单元和442KB的嵌入式RAM资源,支持高速数据处理和复杂算法实现。1.2V工作电压设计和256-LBGA封装为系统集成提供了灵活性和能效优势,特别适合需要快速原型验证和批量生产的中小规模应用场景。
- 制造商产品型号:XC3S1000-4FT256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1920
- 逻辑元件/单元数:17280
- 总RAM位数:442368
- I/O数:173
- 栅极数:1000000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S1000-4FT256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S1000-4FT256C采购说明:
XC3S1000-4FT256C是Xilinx公司Spartan-3系列中的高性能FPGA器件,采用先进的90nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置。该芯片拥有约1000k系统门,17,280个逻辑单元,支持高达311MHz的系统性能,适合各种中低密度的应用场景。
该器件具备24块18Kb RAM块,提供总计432Kb的分布式RAM和块RAM资源,以及234个专用乘法器,能够高效执行数字信号处理任务。XC3S1000-4FT256C支持80个全局时钟网络和8个DCM(数字时钟管理器),提供精确的时钟控制和相位调整功能。其I/O资源包括156个用户I/O,支持多种I/O标准,如LVTTL、LVCMOS、PCI等,电压范围从1.2V到3.3V。
在配置方面,XC3S1000-4FT256C支持多种配置模式,包括主串、从串、主BPI、从BPI和JTAG模式,满足不同的系统需求。该芯片采用256引脚FineLine BGA封装,提供良好的散热性能和电气特性。其最大用户I/O翻转率为400MHz,支持高达1.5Gbps的差分信号传输速率,使其在高速数据采集和通信系统中表现出色。
作为Xilinx Spartan-3系列的成员,XC3S1000-4FT256C广泛应用于工业控制、汽车电子、消费电子、通信设备、测试测量仪器等领域。其低功耗特性和高性价比使其成为原型验证、小批量生产的理想选择。该芯片还支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括逻辑综合、布局布线、时序分析和仿真验证工具。
作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品的XC3S1000-4FT256C芯片,以及专业的技术支持、设计参考和供应链保障。我们的产品经过严格的质量检测,确保符合Xilinx的技术规范和环保要求。无论您是需要小批量样品还是大规模生产订单,我们都能提供灵活的采购方案和及时的交付服务。
















