

XC18V256SO20C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 技术参数:IC PROM SRL CONFIG 256K 20-SOIC
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XC18V256SO20C技术参数详情说明:
XC18V256SO20C是Xilinx推出的FPGA配置PROM,提供256Kb存储容量,专为系统内可编程设计优化,支持3V~3.6V宽电压范围,满足工业级0°C~70°C工作环境。其20-SOIC封装设计便于表面贴装,简化了电路板布局,同时保证了配置数据的高可靠性,是Xilinx FPGA系统的理想存储解决方案。
值得注意的是,XC18V256SO20C已停产,不再推荐用于新设计。对于现有维护项目,建议考虑Xilinx的替代型号如XC18V04或XC18V08,它们提供相似的接口和功能,同时具备更大的存储容量和更先进的低功耗特性,能够更好地满足现代FPGA系统的配置需求。
- 制造商产品型号:XC18V256SO20C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SRL CONFIG 256K 20-SOIC
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:系统内可编程
- 存储容量:256Kb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC18V256SO20C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC18V256SO20C采购说明:
XC18V256SO20C是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于18V系列,具有256个宏单元,采用SO20封装形式。这款芯片专为需要中等规模逻辑密度的应用而设计,在保持低功耗的同时提供了足够的逻辑资源。
XC18V256SO20C具有256个宏单元,每个宏单元包含一个可编程与阵列和一个或阵列,支持复杂的组合逻辑和时序逻辑设计。该器件支持JTAG编程接口,便于在板级编程和调试,显著缩短了产品开发周期。
该芯片的工作电压范围为2.5V至3.3V,功耗较低,适合电池供电的便携设备。XC18V256SO20C的传播延迟典型值为5ns,最高工作频率可达200MHz,能够满足大多数高速控制应用的需求。
作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XC18V256SO20C芯片,确保产品质量和可靠性。我们的技术支持团队可以帮助客户优化设计方案,解决在应用过程中遇到的技术难题。
XC18V256SO20C广泛应用于各种控制逻辑领域,包括工业自动化设备、通信系统、网络设备、消费电子产品等。其灵活的可编程特性使得设计人员可以根据应用需求定制逻辑功能,无需更改硬件设计即可升级产品功能。
该器件支持非易失性编程,断电后配置信息不会丢失,确保了系统的可靠性和稳定性。XC18V256SO20C还支持部分重构功能,允许在系统运行时更新部分逻辑功能,提高了系统的灵活性和可维护性。
在产品设计阶段,XC18V256SO20C提供了丰富的开发工具支持,包括Xilinx的ISE设计套件,支持VHDL和Verilog HDL语言进行设计输入,简化了开发流程。此外,该芯片还支持边界扫描测试(JTAG),便于生产测试和故障诊断。
XC18V256SO20C的SO20封装形式使其在空间受限的应用中具有优势,适合高密度电路板设计。该器件的引脚排列经过优化,便于PCB布局布线,降低了设计复杂度。
总之,XC18V256SO20C凭借其灵活的可编程性、低功耗特性和高性能表现,成为众多控制应用的首选解决方案。作为Xilinx授权代理商,我们提供全方位的技术支持和供应链保障,确保客户项目顺利实施。
















