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XC5VSX50T-2FF665C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:665-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC5VSX50T-2FF665C技术参数详情说明:

XC5VSX50T-2FF665C是Xilinx Virtex-5 SXT系列的高性能FPGA,拥有52,224个逻辑单元和4.8MB RAM资源,专为需要强大处理能力的应用设计。其360个I/O接口和0.95V~1.05V的低功耗特性,使其在通信基站、高速数据处理和雷达系统中表现出色,同时保持能效平衡。

这款665-BBGA封装的FPGA采用表面贴装设计,工作温度范围0°C~85°C,适合工业级应用环境。无论是实时视频处理、信号调制解调还是复杂算法加速,XC5VSX50T-2FF665C都能提供灵活的硬件定制能力,满足工程师对高性能和可重构性的双重需求。

  • 制造商产品型号:XC5VSX50T-2FF665C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-5 SXT
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:4080
  • 逻辑元件/单元数:52224
  • 总RAM位数:4866048
  • I/O数:360
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:665-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VSX50T-2FF665C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC5VSX50T-2FF665C采购说明:

XC5VSX50T-2FF665C是Xilinx Virtex-5系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,为各种复杂应用提供了强大的逻辑处理能力。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂保证的正品芯片和专业的技术支持服务。

该芯片拥有约50K的逻辑单元,240个18×18乘法器DSP48A slice,以及丰富的块RAM资源,总容量达到2160Kb。此外,它还集成了多个高速RocketIO GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,非常适合高速通信和数据处理应用。

核心特性包括先进的SelectIO技术,支持各种I/O标准,如LVDS、HSTL、SSTL等,便于与不同电压系统接口。芯片内置多个时钟管理模块(CMT),提供精确的时钟生成和分配功能,满足严格的时间同步要求。

在应用方面,XC5VSX50T-2FF665C广泛应用于工业自动化、通信设备、军事电子、航空航天和高端计算等领域。其强大的并行处理能力和可重构特性使其成为加速算法、实现复杂协议和构建专用处理器的理想选择。

该芯片采用665引脚Flip-Chip BGA封装,支持-40°C到+100°C的工业级温度范围,确保在各种严苛环境下的稳定运行。Xilinx提供的ISE和Vivado设计工具链,配合丰富的IP核资源,大大缩短了开发周期,降低了系统复杂度。

作为Xilinx授权代理,我们不仅提供正品保证,还为客户提供完整的技术支持服务,包括选型咨询、设计支持和供应链保障,确保您的项目顺利实施。无论是原型设计还是量产需求,我们都能提供可靠的解决方案。

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