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XC6VLX550T-1FFG1760C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1760-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VLX550T-1FFG1760C技术参数详情说明:

XC6VLX550T-1FFG1760C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列旗舰FPGA,凭借54.9万逻辑单元和23MB大容量RAM,为复杂系统设计提供强大处理能力。1200个I/O接口和低功耗设计(0.95V~1.05V)使其成为通信基站、高速数据采集等场景的理想选择,兼顾性能与能效平衡。

该芯片支持-40°C~85°C工业级温度范围,采用1760-FCBGA封装,适合严苛环境下的信号处理、图像分析及实时计算任务。其丰富的逻辑资源和RAM容量可加速算法执行,特别适用于需要高可靠性和可重构性的工业自动化与国防电子领域。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX550T-1FFG1760C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 1200 I/O 1760FBGA
  • 系列:Virtex 6 LXT
  • LAB/CLB 数:42960
  • 逻辑元件/单元数:549888
  • 总 RAM 位数:23298048
  • I/O 数:1200
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FCBGA(42.5x42.5)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX550T-1FFG1760C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6VLX550T-1FFG1760C采购说明:

XC6VLX550T-1FFG1760C是Xilinx公司Virtex-6系列中的高性能FPGA芯片,拥有丰富的逻辑资源和强大的处理能力,适用于各种高端应用场景。作为Xilinx授权代理,我们提供这款芯片的原厂正品和专业的技术支持服务。

该芯片采用先进的40nm工艺制造,集成了550K逻辑单元,提供高达1.2TB/s的存储带宽和超过2000个DSP48A1 slice,能够满足复杂算法和信号处理的需求。芯片内置的PCI Express Endpoint Block支持Gen1和Gen2协议,可实现与主机系统的高速数据交换。

关键特性包括:高达1.15GHz的系统时钟频率,36个高速GTP收发器,支持1.875至6.5Gbps的数据速率;每个收发器都内置PCS和PMA功能,简化了高速接口设计。此外,芯片还提供48个MGT收发器,支持高达3.75Gbps的数据速率,适用于高速背板和光模块应用。

在存储接口方面,XC6VLX550T-1FFG1760C支持多种DDR3 SDRAM接口,每个控制器可提供高达1600Mbps的数据速率。芯片还集成了PCI Express硬核,支持x8 Gen2配置,为系统提供高带宽连接。

典型应用包括:无线基站、雷达系统、高清视频处理、医疗成像、军事通信和航空航天电子设备等。凭借其高性能和丰富的资源,这款FPGA能够满足这些领域对计算能力和实时性的严格要求。

作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原厂正品保证,还提供全面的技术支持、选型咨询和应用开发服务,确保客户能够充分利用芯片的性能优势,加速产品开发进程。

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