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XC6SLX9-N3CSG225I 图片

XC6SLX9-N3CSG225I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
  • 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
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XC6SLX9-N3CSG225I的技术资料下载
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XC6SLX9-N3CSG225I技术参数详情说明:

XC6SLX9-N3CSG225I是Xilinx Spartan-6 LX系列中一款中等规模FPGA芯片,提供9152个逻辑单元和589KB的嵌入式RAM,适合处理复杂逻辑控制和数据处理任务。其160个I/O接口和工业级温度范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择,低功耗设计(1.14V~1.26V)特别适合对能效有要求的场景。

需要注意的是,该芯片已停产,建议新设计考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代方案。这些新一代产品在性能、功耗和资源利用方面均有显著提升,同时提供更长的产品生命周期支持,确保设计的可持续性和可维护性。

  • 制造商产品型号:XC6SLX9-N3CSG225I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LX
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:715
  • 逻辑元件/单元数:9152
  • 总RAM位数:589824
  • I/O数:160
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX9-N3CSG225I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX9-N3CSG225I采购说明:

XC6SLX9-N3CSG225I是Xilinx公司Spartan-6系列的一款低成本FPGA芯片,具有出色的性能和功耗平衡。作为Xilinx一级代理,我们提供这款芯片的官方原装产品和技术支持。

该芯片基于45nm工艺,提供37,440逻辑单元2,370Kb块RAM66个18×18 DSP48A1 slices,能够满足复杂逻辑运算需求。其时钟频率可达450MHz,支持高速数据处理。

XC6SLX9-N3CSG225I支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,提供112个用户I/O,便于与各种外围设备连接。芯片还集成了PCI Express兼容模块时钟管理模块,简化系统设计。

在功耗方面,Spartan-6系列采用Xilinx的Power Management技术,支持动态功耗管理,可根据应用需求调整功耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。

典型应用包括:

  • 工业自动化和控制系统
  • 通信设备中的信号处理
  • 消费电子产品
  • 汽车电子系统
  • 测试测量设备

XC6SLX9-N3CSG225I采用225-ball CSBGA封装,尺寸为19×19mm,符合RoHS标准,工作温度范围为-40°C到+100°C,适合各种工业应用环境。

开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite,支持HDL、原理图和IP核等多种设计方法,加速产品开发进程。同时,丰富的IP核和参考设计帮助工程师快速实现复杂功能。

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