

XC6SLX100-3FGG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
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XC6SLX100-3FGG484C技术参数详情说明:
XC6SLX100-3FGG484C作为Xilinx Spartan-6系列中的高性能FPGA,凭借101K逻辑单元和近5MB的内存资源,为复杂逻辑处理和算法实现提供了强大平台。其326个I/O端口和484-BBGA封装设计,使其成为工业控制、通信设备和数据处理系统的理想选择,同时1.14V~1.26V的低功耗特性确保了在各种应用场景中的能效表现。
该芯片工作温度范围覆盖0°C至85°C,满足大多数工业环境需求。Spartan-6 LX系列以其灵活的可编程性和高性价比著称,特别适合需要快速原型验证和小批量生产的工程项目。对于追求更高性能或更先进工艺的设计,可考虑Xilinx Artix-7或Kintex-7系列作为升级选项。
- 制造商产品型号:XC6SLX100-3FGG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 326 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:326
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100-3FGG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX100-3FGG484C采购说明:
XC6SLX100-3FGG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,具有出色的性能和功耗平衡。该芯片提供丰富的逻辑资源,包括约99,000个逻辑单元,2,370KB的块RAM以及66个18x18 DSP48A1 slices,能够满足复杂算法实现需求。
在速度方面,XC6SLX100-3FGG484C达到-3速度等级,提供高性能的时序特性。芯片采用484引脚的FGGA封装,提供多达376个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,增强了系统的兼容性和灵活性。
该芯片内置多个时钟管理模块,包括6个PLL和4个DCM,支持复杂的时钟域管理和频率合成。同时,集成的PCI Express端点控制器和最多8个RocketIO GTP收发器,使其成为高速通信应用的理想选择。
XC6SLX100-3FGG484C还具有先进的电源管理功能,支持动态功耗调整,可根据工作负载调整功耗,显著降低整体能耗。这种特性使其特别适合对功耗敏感的便携式和嵌入式应用。
典型应用包括:通信设备、工业自动化、汽车电子、国防航天、测试测量仪器等。作为专业的Xilinx代理,我们提供完整的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥该芯片的性能优势。
















