

XCV1000E-6FG900C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,900-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 660 I/O 900FGBA
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XCV1000E-6FG900C技术参数详情说明:
XCV1000E-6FG900C是Xilinx Virtex-E系列的高性能FPGA,拥有6144个逻辑单元和27648个逻辑元件,配合393216位的RAM资源,为复杂逻辑运算和数据处理提供强大算力。其660个I/O端口和宽泛的工作温度范围(0°C~85°C)使其成为工业控制、通信设备和高端测试仪器的理想选择。
这款FPGA采用900-BBGA封装设计,1.71V~1.89V的低功耗特性结合表面贴装工艺,不仅简化了PCB布局,也降低了系统整体能耗。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其能够灵活应对各类定制化需求,特别适合需要高速数据处理和实时响应的场合,如雷达信号处理、高速数据采集和复杂通信协议实现。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XCV1000E-6FG900C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 660 I/O 900FGBA
- 系列:Virtex-E
- LAB/CLB 数:6144
- 逻辑元件/单元数:27648
- 总 RAM 位数:393216
- I/O 数:660
- 栅极数:1569178
- 电压 - 电源:1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FBGA(31x31)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV1000E-6FG900C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV1000E-6FG900C采购说明:
XCV1000E-6FG900C是Xilinx公司推出的Virtex-E系列高性能FPGA芯片,采用先进的0.18μm工艺制造,提供约1百万系统门的逻辑资源。作为Xilinx代理商供应的高端产品,该芯片在通信、工业控制、航空航天等领域有着广泛应用。
核心特性:XCV1000E-6FG900C配备丰富的逻辑资源,包括多达8320个逻辑单元,20个可配置逻辑块(CLB)列,以及高达216Kbits的块RAM。芯片支持多达512个I/O引脚,采用900引脚的BGA封装形式,提供卓越的信号完整性和散热性能。
性能表现:该芯片具有-6速度等级,提供6ns的传播延迟和高达200MHz的系统性能。内置多个全局时钟网络和时钟管理模块,确保复杂系统的时序要求。支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、PCI和GTL+,增强了系统设计的灵活性。
应用领域:XCV1000E-6FG900C特别适合高速数据处理系统、通信基础设施、网络设备、测试测量仪器以及军事和航空航天应用。其丰富的DSP资源和专用硬件乘法器使其成为数字信号处理应用的理想选择。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件,支持VHDL、Verilog和SystemVerilog硬件描述语言。丰富的IP核库和参考设计加速了产品开发周期,降低了设计风险。
质量保证:作为专业的Xilinx代理商,我们确保所有产品均为原厂正品,符合RoHS环保要求,并提供完整的供应链追溯服务,满足各类工业和商业应用的品质需求。
















