

XC6VLX550T-L1FFG1759C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX550T-L1FFG1759C技术参数详情说明:
XC6VLX550T-L1FFG1759C是Xilinx Virtex 6 LXT系列的高性能FPGA,拥有54万逻辑单元和840个I/O端口,提供强大的并行处理能力。其内置的23MB RAM和低功耗设计(0.87V-0.93V)使其成为通信、航空航天和国防应用的理想选择,能够满足复杂算法处理和高速数据传输需求。
这款1759-FCBGA封装的FPGA芯片适用于高速信号处理、协议转换和实时数据处理系统,特别适合需要高可靠性和稳定性的工业环境。其42,960个CLB单元提供了灵活的逻辑配置能力,可针对特定应用进行优化设计,是构建高性能计算平台的核心组件。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX550T-L1FFG1759C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:42960
- 逻辑元件/单元数:549888
- 总 RAM 位数:23298048
- I/O 数:840
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX550T-L1FFG1759C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX550T-L1FFG1759C采购说明:
XC6VLX550T-L1FFG1759C是Xilinx公司推出的一款高性能Virtex-6系列FPGA芯片,采用先进的40nm制程工艺,集成了约550K逻辑单元,为复杂数字系统设计提供强大的逻辑资源。
该芯片拥有丰富的硬件资源,包括多达866个DSP48E1切片,每个DSP48E1切片提供48位乘法器和累加器功能,非常适合高速信号处理算法的实现。同时,芯片内嵌366Kb的Block RAM和576个36Kb的SelectRAM存储器,为数据密集型应用提供充足的存储资源。
在高速接口方面,XC6VLX550T-L1FFG1759C支持多达24个GTX收发器,每通道最高支持6.6Gbps的数据传输速率,满足高速通信、背板传输等应用需求。此外,芯片还提供多达360个用户I/O,支持多种I/O标准,如LVDS、TTL、HSTL等。
作为Xilinx代理,我们提供这款芯片的原装正品和全方位技术支持,帮助客户快速完成产品开发。该芯片广泛应用于通信基站、雷达系统、医疗成像、工业自动化、航空航天等领域,是高性能计算和信号处理的理想选择。
在功耗管理方面,XC6VLX550T-L1FFG1759C支持动态功耗管理功能,可根据系统负载调整功耗,在保证性能的同时实现能效优化。其T速度等级确保了优异的时序性能,满足高速应用的需求。
开发环境方面,Xilinx提供Vivado设计套件和ISE设计套件,支持硬件描述语言(HDL)和高级设计语言(HLS)等多种设计方法,简化了复杂系统的开发流程。同时,丰富的IP核资源可加速系统开发,提高设计效率。
















