XCZU7EV-L2FFVF1517E技术参数

制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：1517-BBGA，FCBGA
技术参数：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
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XCZU7EV-L2FFVF1517E技术参数详情说明：

XCZU7EV-L2FFVF1517E 是 Xilinx 推出的高性能 Zynq UltraScale+ MPSoC EV 系列芯片，融合了四核 ARM Cortex-A53 处理器、双核 ARM Cortex-R5 实时处理器及 FPGA 架构，提供 1.3GHz 的卓越性能和 504K+ 逻辑单元，特别适合需要复杂信号处理与实时响应的嵌入式系统设计。

该芯片丰富的连接接口（包括以太网、USB、CANbus 等）和 0°C~100°C 的宽温工作范围，使其成为工业自动化、通信设备和高端边缘计算应用的理想选择，能够在一个芯片中同时满足控制逻辑、数据处理和图形显示的需求，显著降低系统功耗和 BOM 成本。

制造商产品型号：XCZU7EV-L2FFVF1517E
制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
描述：IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA
产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
包装：托盘
系列：Zynq UltraScale+ MPSoC EV
零件状态：有源
架构：MCU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5，ARM Mali-400 MP2
闪存大小：-
RAM大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：533MHz，600MHz，1.3GHz
主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，504K+ 逻辑单元
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
产品封装：1517-BBGA，FCBGA
更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XCZU7EV-L2FFVF1517E现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。

XCZU7EV-L2FFVF1517E采购说明：

XCZU7EV-L2FFVF1517E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列高端芯片，集成了双核ARM Cortex-A53处理器、四核ARM Cortex-R5实时处理器以及大规模FPGA逻辑资源。该芯片采用先进16nm FinFET工艺制造，提供卓越的性能与能效比。

作为一款系统级芯片，XCZU7EV-L2FFVF1517E配备了丰富的外设接口，包括PCIe Gen3 x8、双通道DDR4-2400内存控制器、四通道10/25/40/100GbE以太网MAC以及USB 3.0控制器。这些接口使其成为高性能计算、数据中心加速、网络设备和嵌入式系统的理想选择。

该芯片的FPGA部分提供可编程逻辑资源，包含大量DSP48E2 slices、BRAM和URAM，支持复杂算法实现和硬件加速。其集成的GTH高速收发器支持高达32Gbps的数据传输速率，满足高速通信需求。

应用领域广泛包括：5G基站、数据中心加速卡、高性能计算、机器学习加速、视频处理系统、工业自动化和国防电子等。作为Xilinx一级代理，我们提供原装正品XCZU7EV-L2FFVF1517E芯片及完整技术支持，确保客户项目顺利实施。

该芯片支持Xilinx Vitis统一软件平台，提供完整的开发工具链和丰富的IP核，加速产品开发进程。其低功耗特性和高集成度使其成为移动和嵌入式应用的理想选择，同时满足高性能计算需求。