

XC3S50-4PQG208C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 124 I/O 208QFP
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XC3S50-4PQG208C技术参数详情说明:
XC3S50-4PQG208C是Xilinx Spartan-3系列中的中等规模FPGA,拥有1728个逻辑单元和124个I/O接口,在低功耗设计下提供足够的处理能力。这款芯片采用1.14V~1.26V供电电压,特别适合对功耗敏感的商业环境应用。
凭借73728位的RAM容量和50000个逻辑门,XC3S50-4PQG208C能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务,广泛应用于工业控制、通信设备和嵌入式系统。其208-BFQFP封装形式确保了良好的散热性能和可靠性,使其成为原型设计和中小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XC3S50-4PQG208C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 124 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:192
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总RAM位数:73728
- I/O数:124
- 栅极数:50000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S50-4PQG208C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S50-4PQG208C采购说明:
XC3S50-4PQG208C是Xilinx公司Spartan-3系列的一款FPGA芯片,具有50K系统门容量,提供208引脚PQFP封装形式。作为Xilinx总代理,我们提供原装正品和专业技术服务。
该芯片基于Xilinx先进的90nm工艺技术,具有丰富的逻辑资源,包括448个逻辑单元、20K比特分布式RAM和72K比特块状RAM。它提供4个专用时钟管理模块(DCM),支持高达333MHz的系统性能,满足高速应用需求。
核心特性:
- 50K系统门容量,448个逻辑单元
- 20K比特分布式RAM和72K比特块状RAM
- 4个专用时钟管理模块(DCM)
- 支持高达333MHz的系统性能
- 208引脚PQFP封装,便于PCB布局设计
- 支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL等
- 低功耗设计,适合电池供电设备
典型应用场景:
XC3S50-4PQG208C广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。其丰富的逻辑资源和高速性能使其成为原型设计、逻辑升级、接口转换和协处理的理想选择。在工业自动化中,可用于实现运动控制、数据采集和信号处理;在通信领域,可用于协议转换、信号调制解调;在消费电子中,可用于实现高级用户界面和多媒体处理功能。
作为Xilinx授权分销商,我们不仅提供原装正品XC3S50-4PQG208C芯片,还提供完整的技术支持、开发工具和参考设计,帮助客户快速实现产品开发和上市。
















