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XC7VX690T-3FF1158E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1158-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
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XC7VX690T-3FF1158E技术参数详情说明:

XC7VX690T-3FF1158E作为Virtex-7系列旗舰级FPGA,提供高达69万逻辑单元和54MB内存资源,专为高性能计算和复杂信号处理设计。其350个I/O接口和1158-FCBGA封装确保系统设计的灵活性和高带宽连接能力。

这款芯片广泛应用于通信基站、雷达系统、高端数据中心和工业自动化等领域,0.97-1.03V的宽电压范围和0-100°C工作温度使其能够适应严苛环境,同时保持低功耗特性。对于需要大规模并行处理和实时数据处理的系统而言,XC7VX690T-3FF1158E提供了理想的硬件平台。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX690T-3FF1158E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:54150
  • 逻辑元件/单元数:693120
  • 总 RAM 位数:54190080
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1158-FCBGA (35x35)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX690T-3FF1158E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7VX690T-3FF1158E采购说明:

XC7VX690T-3FF1158E是Xilinx公司Virtex-7系列中的高端FPGA产品,采用先进的28nm工艺制造,提供卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx中国代理供应的旗舰级FPGA,该器件拥有强大的逻辑资源、高速收发器和丰富的硬核IP,适用于各种高性能应用场景。

核心资源参数

XC7VX690T-3FF1158E拥有684,480个逻辑单元,提供约2,200个Kintex-7等效逻辑单元。该器件包含6,840个20x18分布式RAM,2,520个36Kb Block RAM,以及2,080个18x18 DSP48E1 slices,为复杂算法实现提供了充足的硬件资源。

高速收发器

该芯片集成了48个GTX收发器,支持高达28.5Gbps的高速数据传输,适用于高速背板通信、光模块接口和数据中心互联等应用。收发器支持PCI Express、10/40/100GbE、CPRI/OBSAI等多种协议。

时钟管理

XC7VX690T-3FF1158E配备32个CMT(Clock Management Tile),每个包含两个PLL和两个MMCM,提供灵活的时钟管理和生成能力,支持从DC到超过1GHz的宽范围时钟频率。

PCI Express接口

该器件支持PCI Express Gen3 x16接口,提供高达128GB/s的带宽,适用于需要高速数据传输的应用,如加速计算、高速存储和网络设备。

典型应用

XC7VX690T-3FF1158E广泛应用于高端通信设备、数据中心加速卡、雷达系统、医疗成像设备、广播设备等领域。其高性能和丰富的I/O资源使其成为需要高速数据处理和复杂逻辑实现的理想选择。

封装与功耗

该芯片采用1158引脚的FFBGA封装,提供优异的电气特性和散热性能。在工业温度范围(-40°C至100°C)下工作时,典型功耗约为30W,具体功耗取决于应用配置和时钟频率。

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