

XC6VHX255T-2FF1923C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1924-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
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XC6VHX255T-2FF1923C技术参数详情说明:
XC6VHX255T-2FF1923C作为Xilinx Virtex 6 HXT系列旗舰级FPGA,凭借25万逻辑单元和近19MB内存资源,为高性能计算和复杂逻辑应用提供强大处理能力。其480个I/O接口和宽泛的电压支持(0.95V-1.05V)使其能够灵活连接各类外设,满足高速数据传输需求。
这款FPGA特别适合通信基站、国防电子、医疗成像等需要高可靠性和实时处理能力的场景,其表面贴装设计和工业级工作温度范围(0°C-85°C)确保在各种环境下的稳定运行。对于需要大规模并行处理和定制化逻辑设计的项目,XC6VHX255T-2FF1923C提供了理想的硬件平台。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VHX255T-2FF1923C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 480 I/O 1923FCBGA
- 系列:Virtex 6 HXT
- LAB/CLB 数:19800
- 逻辑元件/单元数:253440
- 总 RAM 位数:19021824
- I/O 数:480
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1924-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1924-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VHX255T-2FF1923C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VHX255T-2FF1923C采购说明:
XC6VHX255T-2FF1923C是Xilinx公司推出的Virtex系列高端FPGA器件,采用先进的65nm工艺制程,具有出色的性能和灵活性。作为Xilinx中国代理,我们提供这款原装正品芯片及全方位技术支持。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括约255K逻辑单元、大量Block RAM和分布式RAM资源,以及高速DSP48E1 Slice,适用于复杂算法处理和大规模逻辑设计。其内置的PCI Express端点模块和高速收发器支持高达6.5Gbps的数据传输速率,满足高速通信和数据处理需求。
XC6VHX255T-2FF1923C采用1923引脚的Flip-Chip BGA封装,提供卓越的信号完整性和散热性能。其2速度等级确保了较高的工作频率,适合对时序要求严格的应用场景。芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外围设备接口。
该FPGA器件具有先进的时钟管理功能,包括多个PLL和DLL,可精确生成和分配系统时钟。其内置的配置逻辑支持多种配置模式,如JTAG、SelectMAP和SPI,简化了系统集成过程。此外,芯片还支持部分重构技术,允许在不影响系统整体运行的情况下更新特定功能模块。
XC6VHX255T-2FF1923C的典型应用包括高端通信系统、雷达信号处理、医疗影像设备、航空航天电子、工业自动化和测试测量设备等。其强大的处理能力和灵活性使其成为复杂系统设计的理想选择,能够满足未来技术升级需求,延长产品生命周期。
















