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XA6SLX25-2FGG484I 图片

XA6SLX25-2FGG484I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,484-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 266 I/O 484FGGBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA6SLX25-2FGG484I技术参数详情说明:

XA6SLX25-2FGG484I是赛灵思Spartan-6系列中的一款高性能FPGA,拥有1879个逻辑块和24,051个逻辑单元,配合958Kbit的嵌入式存储器,为复杂逻辑设计提供充足的资源。266个I/O引脚和1.14V-1.26V的宽电压范围使其能够灵活连接多种外设,同时保持低功耗特性。

该芯片采用484-FBGA封装,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,特别适合工业控制、通信设备和汽车电子等需要高可靠性的应用场景。其丰富的逻辑资源和I/O配置为原型验证、小批量生产以及成本敏感型应用提供了理想的解决方案,是工程师在资源与成本间取得平衡的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XA6SLX25-2FGG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 266 I/O 484FGGBGA
  • 系列:Spartan-6 LX XA
  • LAB/CLB 数:1879
  • 逻辑元件/单元数:24051
  • 总 RAM 位数:958464
  • I/O 数:266
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA6SLX25-2FGG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XA6SLX25-2FGG484I采购说明:

XA6SLX25-2FGG484I是Xilinx公司Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,具有高性能和低功耗的特点。该芯片拥有25万逻辑单元,适合各种复杂逻辑应用。

作为Xilinx的FPGA产品,XA6SLX25-2FGG484I集成了丰富的硬件资源,包括37,440个逻辑单元、374,400个触发器、116个专用18×18乘法器(DSP48A1)以及2.9MB的Block RAM。这些资源使其在数字信号处理和通信系统等领域表现出色。

核心特性

该芯片采用484引脚FGGA封装,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL、HSTL等,兼容性极强。内置的PCI Express端点控制器使其能够直接连接到PCI Express总线,简化了系统设计。

时钟管理方面,XA6SLX25-2FGG484I配备了先进的时钟管理模块和全局时钟缓冲器,提供精确的时钟分配和管理功能,确保系统时序的稳定性。

在应用领域,XA6SLX25-2FGG484I广泛应用于工业自动化、医疗设备、通信基础设施和消费电子等领域。作为Xilinx代理,我们提供完整的技术支持和解决方案,帮助客户最大化芯片性能。

低功耗设计是这款芯片的一大亮点,通过Xilinx的Power Optimization技术,在保证性能的同时显著降低了功耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。

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