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XC6SLX75-N3CSG484I 图片

XC6SLX75-N3CSG484I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-FBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
  • 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
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XC6SLX75-N3CSG484I的技术资料下载
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XC6SLX75-N3CSG484I技术参数详情说明:

XC6SLX75-N3CSG484I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款中规模FPGA,拥有74637个逻辑单元和328个I/O端口,提供3.17MB的嵌入式RAM资源,适用于通信、工业控制和数据处理等复杂应用场景。其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)和高集成度使其成为空间受限但需要高性能逻辑处理的理想选择。

值得注意的是,该芯片已停产,对于新设计项目,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案。这些新一代产品在保持相似功能的同时,提供了更高的性能、更低的功耗和更先进的工艺技术,能够更好地满足现代电子设计的需求,同时确保长期供应稳定性。

  • 制造商产品型号:XC6SLX75-N3CSG484I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 328 I/O 484CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LX
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:5831
  • 逻辑元件/单元数:74637
  • 总RAM位数:3170304
  • I/O数:328
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:484-FBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX75-N3CSG484I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX75-N3CSG484I采购说明:

XC6SLX75-N3CSG484I是Xilinx公司Spartan-6 LX系列的一款高性能FPGA芯片,采用484引脚的BGA封装。该芯片拥有75K逻辑单元,提供丰富的可编程资源,适合各种复杂的数字逻辑设计应用。

Spartan-6 LX系列FPGA采用先进的45nm工艺制造,具有低功耗特性和高性能表现。XC6SLX75-N3CSG484I内置了大量的逻辑单元(Block RAM、DSP48A1 Slice),支持高达48个GTP收发器,可实现高速数据传输和处理。该芯片还配备了PCI Express接口硬核,便于实现高速通信协议。

p>作为Xilinx代理商,我们提供原厂正品的XC6SLX75-N3CSG484I芯片,并提供完整的技术支持服务。该芯片支持Xilinx的ISE设计套件,提供丰富的IP核和开发工具,大大缩短产品开发周期。

XC6SLX75-N3CSG484I的主要特性包括:

  • 75K逻辑单元
  • 116个18Kb Block RAM
  • 234个DSP48A1 Slice
  • 48个GTP收发器
  • PCI Express硬核支持
  • 低功耗设计,支持动态功耗管理
  • 多种I/O标准支持
  • 高速时钟管理模块

典型应用场景包括:

  • 通信设备:基站、路由器、交换机
  • 工业控制:自动化系统、机器人控制
  • 医疗设备:医学影像处理、生命体征监测
  • 消费电子:高清视频处理、游戏设备
  • 军事和航空航天:雷达系统、电子战设备

XC6SLX75-N3CSG484I的工作温度范围宽广,支持商业温度(0°C到85°C)和工业温度扩展版本,适合各种严苛环境下的应用。其高可靠性设计和长生命周期保证,使其成为工业级应用的理想选择。

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