

XA6SLX16-3CSG225Q技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
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XA6SLX16-3CSG225Q技术参数详情说明:
XA6SLX16-3CSG225Q是Xilinx Spartan-6 LX系列FPGA,专为汽车电子设计打造,具备AEC-Q100认证。该芯片集成14,579个逻辑单元和589KB内存,配合160个I/O端口,为中等复杂度应用提供了灵活的硬件加速解决方案,特别适合需要可编程逻辑且工作环境严苛的场景。
1.14V-1.26V的低电压设计和-40°C至125°C的宽温工作范围,使这款FPGA成为车载信息系统、工业控制及航空航天领域的理想选择。其225-LFBGA封装既保证了良好的散热性能,又便于PCB布局,为工程师在有限空间内实现复杂功能提供了强大支持。
- 制造商产品型号:XA6SLX16-3CSG225Q
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LX XA
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总RAM位数:589824
- I/O数:160
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 125°C(TJ)
- 产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA6SLX16-3CSG225Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX16-3CSG225Q采购说明:
XA6SLX16-3CSG225Q是Xilinx公司推出的Spartan-6 LX系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺技术,提供16万门的逻辑资源。作为一款高性能、低功耗的可编程逻辑器件,这款芯片广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子和消费类电子产品中。
该芯片配备丰富的逻辑资源,包括查找表(LUT)和触发器,支持复杂的逻辑设计。同时,它还集成了多个Block RAM模块,提供高达约2.4MB的存储容量,满足数据缓存和存储需求。特别值得一提的是,XA6SLX16-3CSG225Q内置了DSP48A1数字信号处理slice,能够高效实现乘累加(MAC)等运算,适合数字信号处理应用。
在接口方面,这款FPGA支持多种I/O标准,包括LVDS、TTL和HSTL等,并具有高速差分信号传输能力。芯片还集成了PCI Express端点模块,支持PCI Express x1链路,便于与主机系统通信。时钟管理资源包括数字时钟管理器(DCM)和锁相环(PLL),提供灵活的时钟分配和生成功能。
作为专业的Xilinx代理商,我们为XA6SLX16-3CSG225Q提供原厂正品保证和全面的技术支持。这款255球BGA封装的FPGA具有优异的散热性能和可靠性,适合各种严苛环境下的应用。其低功耗特性使其成为对能耗敏感应用的理想选择,同时保持高性能的处理能力。
典型应用场景包括工业自动化控制系统、通信基站、视频处理设备、医疗仪器和航空航天电子系统等。凭借其灵活的可编程性和丰富的资源,XA6SLX16-3CSG225Q能够满足各种复杂应用的定制化需求,帮助工程师快速实现产品创新和差异化设计。
















