

XA7S6-1CPGA196I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-TFBGA,CSBGA
- 技术参数:IC FPGA SPARTAN7 Q100 225BGA
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XA7S6-1CPGA196I技术参数详情说明:
XA7S6-1CPGA196I是Xilinx推出的汽车级FPGA芯片,具备AEC-Q100认证和-40°C至100°C的宽温工作范围,专为严苛环境下的嵌入式应用设计。这款芯片采用低功耗设计,供电电压仅需0.95V-1.05V,同时提供100个I/O接口和184K位RAM,在保持能效比的同时满足中等复杂度逻辑控制需求。
该芯片特别适合汽车电子、工业控制和航空航天等高可靠性场景,可灵活实现定制化逻辑功能。其6000个逻辑单元和469个LAB/CLB资源足以处理大多数信号处理、接口转换和实时控制任务,同时196-TFBGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性,是工程师在空间受限且要求高可靠性的系统中的理想选择。
- 制造商产品型号:XA7S6-1CPGA196I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA SPARTAN7 Q100 225BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Automotive, AEC-Q100, Spartan-7 XA
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:469
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总RAM位数:184320
- I/O数:100
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:196-TFBGA,CSBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA7S6-1CPGA196I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA7S6-1CPGA196I采购说明:
XA7S6-1CPGA196I是Xilinx公司推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用196引脚CPGA封装,专为满足现代电子系统对高性能和灵活性的双重需求而设计。作为专业的Xilinx代理,我们提供原厂正品和全方位技术支持。
该芯片基于先进的FPGA架构,提供丰富的逻辑资源,包括大量查找表(LUT)、触发器和块RAM资源,支持复杂的数字逻辑设计和信号处理应用。XA7S6-1CPGA196I具有高速I/O能力,支持多种I/O标准,能够与各种外部设备无缝连接。
在性能方面,XA7S6-1CPGA196I提供低延迟和高吞吐量的数据处理能力,时钟频率可达数百MHz,非常适合高速数据采集、实时信号处理和复杂控制算法的实现。芯片内置的DSP模块可提供高效的数字信号处理能力,广泛应用于通信基站、雷达系统和图像处理设备。
XA7S6-1CPGA196I还支持多种配置模式,包括JTAG、SPI和SelectMAP等,方便系统开发和调试。其低功耗设计使其在保持高性能的同时能够有效控制功耗,满足现代电子设备对能效的要求。
典型应用领域包括:通信设备、工业自动化、航空航天、医疗电子、国防军事和高端消费电子等。无论是原型开发还是批量生产,XA7S6-1CPGA196I都能提供可靠的解决方案,帮助工程师快速实现创新设计并缩短产品上市时间。
















